某工程(广州)深基坑支护及开挖专项施工方案

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某工程(广州)深基坑支护及开挖专项施工方案

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某(广州)微电子技术有限公司新建厂房项目位于广州市场地用地面积约10004m2,拟建建筑物情况为:2栋13层高层,高度为59.1m和60.0m;2栋裙楼,分别为2层和3层,场地用地面积约10004m2,拟建建筑物情况为:2栋13层高层,高度为59.1m和60.0m;2栋裙楼,分别为2层和3层,高度为11.5m和15.5m;设1层地下室,地下室深度约4.7m,拟建建筑物结构形式为框架-剪力墙结构,基础形式为锤击预应力高强砼管桩基础。基坑开挖深度约为2.5~4.9m(局部坑中坑相对于坑底深度约为1.0~3.5m),周长约306m。本工程基坑安全等级为三级;基坑使用年限自支护结构完成之日起计1年;建筑±0.000相当于广州城建高程56.600m。场地周边环境概况:1、基坑西北侧:红线外三、四十米外分布有池塘和民房,基坑安全等级三级。2、基坑东北侧:为建筑空地和规划路,基坑安全等级三级。3、基坑东南侧:为建筑空地,基坑安全等级三级。4、基坑西南侧:为建筑空地,基坑安全等级三级。

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