工程名称:某电子材料(苏州)有限公司新建工程 建设单位:某电子材料(苏州)有限公司 建设地点:苏州市木渎镇金枫路西 建筑规模:总建筑面积8871.2m2 设计单位:信息产业电子第十一设计研究院
苏州某电子厂房机电安装施工组织设计方案-图一
苏州某电子厂房机电安装施工组织设计方案-图二
苏州某电子厂房机电安装施工组织设计方案-图三
苏州某电子厂房机电安装施工组织设计方案-图四
苏州某电子厂房机电安装施工组织设计方案-图五
本次招标的LCM B厂及CUB栋新建工程,总建筑面积203656m2,占地面积73549m2,地下1层,地上3层,建筑总高21.50米(自±0.000至屋面女儿墙顶),局部高23.90米,建筑层高首层6.0m,二层6.0 m,三层6.0m,屋面层高3.50m,室内地面±0.000相当于绝对标高+4.00m,室内外高差1.30m;