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利用有限元分析软件ANSYS对中厚板的焊补温度场进行了数值模拟。在模拟过程中,利用ANSYS软件的APDL语言以及单元“死活”技术模拟焊缝金属由下至上的填充过程,较好地模拟了补焊时焊接电弧向上移动加热过程以及整个温度场的瞬态变化,并且实现了参数化编程。

ANSYS软件应用之中厚板补焊焊接温度场的数值模拟-图一
ANSYS软件应用之中厚板补焊焊接温度场的数值模拟-图二
ANSYS软件应用之中厚板补焊焊接温度场的数值模拟-图三

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