资料目录 图纸目录与图例 设计施工总说明 设备材料表 净化机房布置平面图 净化空调送风口布置平面图 普通空调布置平面图 空调水系统布置平面图 多联机冷媒系统布置平面图 屋面多联机室外机布置图 工艺排风布置平面图 屋顶工艺排风设备布置平面图 净化机组风系统图 净化空调机房剖面图 空调水系统流程图 冷媒系统流程图 工艺排风系统图 净化空调原理图 净化空调组段图
[四川]10063㎡电子科研楼空调通风设计施工图(含净化空调系统)-图一
[四川]10063㎡电子科研楼空调通风设计施工图(含净化空调系统)-图二
[四川]10063㎡电子科研楼空调通风设计施工图(含净化空调系统)-图三
[四川]10063㎡电子科研楼空调通风设计施工图(含净化空调系统)-图四
[四川]10063㎡电子科研楼空调通风设计施工图(含净化空调系统)-图五
[四川]10063㎡电子科研楼空调通风设计施工图(含净化空调系统)-图六
资料目录 一、配电系统图1 二、配电系统图2 三、电气平面图 四、基础接地平面图 五、屋顶防雷平面图 六、火灾自动报警设计说明 七、火灾自动报警系统图 八、火灾自动报警平面图
本资料为:某市公共建筑办公科研楼空调通风设计图,内容包括:一层空调平面图、二层空调平面图、三层空调平面图,内容详实,可供参考。
总建筑面积为17516.89㎡,主厂房及研发楼工程:基础为独立基础(共160个),基础埋深有-3.5m和-4.0m两种,最大基础尺寸5200×6600×(600+300),部分基础短柱由地梁相连,短柱和地梁顶标高为-0.25m,砼强度等级为C30;其主体结构:厂房办公区为二层钢筋砼框架结构,其柱网间距为12m×9m,砼强度等级为C30,生产区为单层钢结构,其柱网间距为24m×9m。研发楼为三层钢筋砼框架结构,其柱网间距为11.5m×8.0m,砼强度等级为C30;其围护结构:厂房办公区和研发楼外墙采用粘土多孔砖,内墙采用加气混凝土块,圈梁和构造柱强度等级为C20,厂房生产区1.2m以下为粘土多孔砖,1.2m以上为压型彩钢板墙面。
一、工程概况:
1.本建筑物为研发中心,地上四层,地下三层。
二、冷热源:
地下一层、地下二层的空调冷源由设在地下三层的水冷离心式冷水机组提供。冷冻水供、回水温度为12~18°C;数据中心空调机组采用干冷盘管。一层、二层测试机房的空调冷源由直接蒸发式空调机组提供。
三、空调系统:
1.空调风系统
2.空调水系统
四、通风排烟系统:
1.包括电池室排风、地下三层冷冻站的通风、钢瓶间的通风。
2.各通风系统及防排烟系统详见图中表格:
3.本工程仅承担地下三层冷冻机房前内走道、地下二层及地下一层内走道的机械排烟系统及排烟补风系统。
编制于2010年 图纸共84张。