上传于:2023-12-08 14:57:21
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本次设计主要是对单片机控制可控硅实现对磨抛机无级调速以及测速的软件和硬件的设计,选用双向可控硅对电路进行调压,并采用过零点检测电路通过控制导通角的大小来调节电压,进而达到调速的目的。该系统外围模块包括:光耦数据采集与处理模块、蜂鸣报警器报警模块、液晶显示模块、驱动模块。当单片机发出信号时,光电耦合电路把单片机的触发信号移到可控硅的控制极,通过控制导通角调节电压,在电压为0时,过零点检测,可控硅导通...

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