摘要IC封装是半导体三大产业之一(器件设计、晶片制作和器件封装)。其后封装工序主要包括:划片、粘片、超声球焊、封装、检测、包装。划片机是IC后封装线上的第一道关键设备,其作用是把制作好的晶片切割成单元器件,为下一步单元晶片粘接做好准备。但由于与国外技术存在差距,目前我国高端划片机仍然依赖进口。为了促进IC封装设备的国产化,本设计对划片机进行了总体规划并且对关键零部件进行了详细设计在分析划片...
内容简介 包括规划总则、背景篇、战略篇、规划篇、设计篇、投入产出篇、实施保障篇。 共46页JPG文件,1587X1122像素。