摘要IC封装是半导体三大产业之一(器件设计、晶片制作和器件封装)。其后封装工序主要包括:划片、粘片、超声球焊、封装、检测、包装。划片机是IC后封装线上的第一道关键设备,其作用是把制作好的晶片切割成单元器件,为下一步单元晶片粘接做好准备。但由于与国外技术存在差距,目前我国高端划片机仍然依赖进口。为了促进IC封装设备的国产化,本设计对划片机进行了总体规划并且对关键零部件进行了详细设计在分析划片...
内容简介 包括规划总则、背景篇、战略篇、规划篇、设计篇、投入产出篇、实施保障篇。 共46页JPG文件,1587X1122像素。
内容简介 内容: 目录、区位分析、场地分析、优劣势分析、案例分析、水系调整、地形调整、概念平面图、道路分析图、功能分区、各区域示意图。 19个JPG文件,3307X2339像素。
内容简介 内容: 区位分析图、综合现状图、客源市场分析图、土地利用现状图、规划总平面、功能分区图、土地利用现状图、核心区规划平面图、景观视线分析图、景观系统分析图、节点竖向设计图、道路系统规划图、道路断面设计图、游览组织图、旅游服务设施图、绿地系统规划图、给排水系统规划图、水资源保护规划图、分期建设规划图、景观小品示意图。 24个JPG文件,2500X1768像素。