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微通道液冷冷板由于其优良的散热能力,在大功率高密度电子设备中有广泛的应用前景。本设计根据散热芯片散热的要求,设计了出三种不同流道结构的液冷冷:2mm×4mm;3mm×5mm以及1mm×5mm,并分别进行了热力计算。通过对3种方案的传热系数、冷却后芯片的表面温度以及压降进行了比较。最终决定选择方案一:宽为2mm,高为4mm,传热系数为457.32w/(m2℃),压降为0.04MPa,芯片表面温度为4...
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