简介: 随着电子技术的发展,电子产品越来越多地应用于各类生产生活领域。与之相适应,电子生产厂房的修建也与日俱增。其中的接地技术较常规的建筑接地种类繁多,涉及面广。
浅析电子厂房的接地设计-图一
浅析电子厂房的接地设计-图二
浅析电子厂房的接地设计-图三
本次招标的LCM B厂及CUB栋新建工程,总建筑面积203656m2,占地面积73549m2,地下1层,地上3层,建筑总高21.50米(自±0.000至屋面女儿墙顶),局部高23.90米,建筑层高首层6.0m,二层6.0 m,三层6.0m,屋面层高3.50m,室内地面±0.000相当于绝对标高+4.00m,室内外高差1.30m;
本建筑为工业厂房用途,大部分区域为舒适性空调,仅做夏季空调设计,冬季不空调.卫生间、电梯机房通风。
主要图纸包含各层空调相关平面图、系统图、机房详图、大样图、剖面图、设计说明,非常全面。