ANSYS软件应用之多芯片组件仿真设计中的最新应用进展

多芯片组件MCM (Multi Chip Module)是近年来迅速发展的一种电子封装技术。随着芯片封装密度的增加,计算机辅助设计CAE技术对其可靠性进行仿真分析显得越来越重要。文章综合介绍了ANSYS软件在MCM器件仿真设计中的最新应用进展,然后详细介绍了ANSYS软件在MCM封装、焊点疲劳和跌落分析中的应用情况。

上传人: 上传时间:2019-12-22 14:15:00 文档格式:pdf 收藏数:0 页数: 4 评论数: 0 分类标签: 路桥市政 / 路桥设计计算软件 / 常用软件
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ANSYS软件应用之多芯片组件仿真设计中的最新应用进展-图一

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ANSYS软件应用之多芯片组件仿真设计中的最新应用进展-图二

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ANSYS软件应用之多芯片组件仿真设计中的最新应用进展-图三

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ANSYS软件应用之多芯片组件仿真设计中的最新应用进展-图四

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