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多芯片组件MCM (Multi Chip Module)是近年来迅速发展的一种电子封装技术。随着芯片封装密度的增加,计算机辅助设计CAE技术对其可靠性进行仿真分析显得越来越重要。文章综合介绍了ANSYS软件在MCM器件仿真设计中的最新应用进展,然后详细介绍了ANSYS软件在MCM封装、焊点疲劳和跌落分析中的应用情况。
ANSYS软件应用之多芯片组件仿真设计中的最新应用进展-图一
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