陶瓷锦砖地面分项工程质量交底卡

根据设计图纸要求，积极准备和检验进场的各种材料。 1.2 对施工部位进行清理及基线复核。 1.3 提前搭设和检验脚手架牢固和安全使用要求。 1.4 做好皮数杆的分配设计工作，定出标高和抄平控制点。 1.5 中小型砌块砖砌筑前一天，应将砌块和原结构部位接合处浇水湿润，确保砌体粘结。

模板支架，应达到足够的刚度强度和稳定性，支撑并能可靠地承受新混凝土的重量和侧压力（包括地面夯实、垫块达到负荷要求）不允许有下沉爆板现象。

1、 套柱箍筋：按图纸要求间距，计算好每根柱箍筋数量，先将箍筋套在下层伸出的搭接筋上，然后立柱子钢筋，在搭接长度内绑扣不少于3个，绑扣要向柱中心。如果柱子主筋采用光圆钢筋搭接时，角部弯钩应与模板成45°，中间钢筋的弯钩应与模板成90°。

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1、地基土质情况，钎探、地基处理、基础轴线尺寸、基底标高情况等均经过勘察、设计、监理单位验收，并办理完隐检手续。

（1）人工接地体:设计位置的场地没被占用,且巳经清理好。 （2）利用底板钢筋或深基础做按地体:底板筋与柱筋连按处已绑扎完。

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目前建筑工程中CFG桩的复合地基多采用低级别混凝土代替CFG桩填料，本节均以此为据。 一、 材料要求 1、 凝土、混凝土外加剂和掺和料：缓凝剂、粉煤灰等，均应符合标准要求，其掺量应根据施工要求通过试验室确定。 2、 褥垫层材料：5～32mm碎石或级配砂石，均应符合标准要求。 二、 施工机具 长螺旋钻机、混凝土输送泵、搅拌机、三级电箱、小型挖掘机、钢钎、小推车等。

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铺设混凝土前先在基层上洒水湿润，刷一层素水泥浆（水灰比为0¸4~0¸5），然后从一端正开始铺设，由室内向外退着操作。

1、 水泥：产品合格证、出厂检验报告和进场复验报告。 2、 粗砂：有进场复验报告，符合标准《普通混凝土用砂质量标准及检验方法》JGJ52。 3、 石子：有出场复验报告，符合标准《普通混凝土用碎石或卵石质量标准及检验方法》JGJ53。 4、 钢筋：产品合格证、出厂检验报告和进场复验报告等。

1、 灯具：各种灯具的型号、规格必须符合设计要求和国家标准的规定。配件齐全,无机械损伤、变形、油漆剥落、灯罩破裂和灯箱歪翘等现象,各种型号的照明灯具应有出厂合格证、“CCC”认证标志和认证证书复印件,进场时做验收检查井做好记录。 2、 灯具导线:灯具配线严禁外露,灯具使用导线电压等级不低于交流500V,引向每个灯具的导线线芯最小不小于1.Omm2。 3、 灯座:无机械损伤、变形、破裂等现象。

挖土过程中如发现地下电缆、永久性暗管、石基等，应停止挖方，并应立即报告现场工长，等处理后，才能继续开挖。

1、必须经过有关部门进行结构工程的验收，合格后方可进行抹灰工程。 2、抹灰前应检查门窗框安装位置是否正确，与墙体连接是否牢固。连接处缝隙用1:3水泥砂浆或1:1:6水泥混合砂浆分层嵌塞密实，若缝隙较大时，应在砂浆中掺少量麻刀嵌塞，使其塞缝密实；木门框需设铁皮保护。

本工艺标准适用于工业和民用建筑的砂石地基、地基处理以及地面垫层（夯实和碾压法）。 2.1 材料及主要机具： 2.1.1 天然级配砂石或人工级配砂石：宜采用质地坚硬的中砂、粗砂、砾砂、碎（卵）石、石屑或其他工业废粒料。在缺少中、粗砂和砾石的地区，可采用细砂，但宜同时掺入一定数量的碎石或卵石，其掺量应符合设计要求。颗粒级配应良好。

本工艺标准适用于工业与民用建筑地面的混凝土垫层的施工操作 2.1 材料及主要机具： 2.1.1 水泥：宜用325号硅酸盐水泥、普通硅酸盐水泥和矿渣硅酸盐水泥

电缆敷设时，避免电缆在支架上及地面摩擦拖拉。电缆上不得有未消除的机械损伤。

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作业条件 1、 加工定货材料土已进场,并经检验符合设计图纸要求。 2、 木地板不宜在潮湿的室内施工,防止地面潮湿导致地板变形。 3、 弹好＋0.5m水平控制线。

（一） 作业条件 1、 墙上四周弹好+0.5m水平控制线。 2、 地面防水层已经做完，室内墙面润湿作业已经做完。 3、 穿楼地面的管洞已经堵严塞实。 4、 楼地面垫层已经做完。 5、 板块应预先用水浸湿，并码放好，铺时达到表面无明水。 6、 复杂的地面施工前，应绘制施工大样图，并做出样板间，经检查合格后，方可大面积施工。 （二） 材料要求 1、 水泥：32.5级以上普通硅酸盐水泥或矿渣硅酸盐水泥。 2、 砂：粗砂或中砂，含泥量不大于3%，过8mm孔径的筛子。 3、 面砖：进场验收合格后，在施工前应进行挑选，将有质量缺陷的先剔除，然后将面砖按大中小三类挑选后分别码放在垫木上。色号不同的严禁混用，选砖用木条钉方框模子，拆包后块块进行套选，长、宽、厚不得超过±lmm，平整度用直尺检查。

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