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退锡液是一种用于去除电路板上不需要的锡层的化学溶液。退锡液的主要功能是溶解并去除焊锡,而不损害基材(如铜箔)和其他组件。离子交换法螯合树脂:使用具有特殊功能基团的螯合树脂,对铜离子有高度的选择性和亲和力。
退锡液是什么和退锡液除铜的方法及离子交换树脂CH-27的优势-图一
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