上传于:2006-11-20 10:49:41 来自: 电气 / 辅助工具 / 计算器类
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用于集成电路封装的产品分层\金线冲弯\芯片背面空洞百分比的测量计算.具体使用方法可以联系:13893803199 qingcheng88@sohu.com

分层冲弯率空洞百分比测量
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