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怎样利用投影面积来计算楼梯的体积
我们知道,楼梯在大部分地区是按投影面积计算的,但是在个别地区楼梯要求按体积计算的,清单也给出了两种算法,一种是按投影面积计算,一种是按体积计算,所以楼梯按体积计算,在某些地区是一个不可避免的现象。
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直接进行换算,无需安装
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一种飞行模拟的器的外壳及投影设备的安装布局图,其功能一方面能够提高模拟飞行时的真实体验感,另一方面能够使模拟器装置与外部隔离,减少外部干扰。...
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小型激光投影仪三维模型图纸,整体造型比较优美,使用比较灵活,可以随身携带,可以用在学校的课堂里,也可以用在会议室里,使用很方便,造型很小巧,配色很沉稳。...
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一模一穴,四面滑块,产品成品位基本被滑块包覆,三板模多点进胶,进胶点有扇形、针点等,各种各样,靠模流分析保证进胶平衡和缝合线位置合理,主流道有冷却水路。...
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电力载波通讯PLC行业及芯片的分析
电力载波通讯PLC,是指现有电力线上进行模拟信号和数据载波通讯Power Line Communication.随着技术的进步,人们在这一领域进行了长时间的大量的研究和试验.近几年来PLC已在家庭视音频和电力抄表等方面取得重大突破,并给相关企业带来了良好的经益。本文就PLC行业及芯片类别进行分析。
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基于INT5130芯片电力线通信系统设计
电力线通信是指以电力线为传输媒介进行数据传送和信息交换。随着调制技术、传输技术和信号处理技术的进步,电力线通信技术不断发展,调制技术从传统的单载波调制发展到多载波调制,传输速率有了显著提高。
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浅谈LED芯片的制造工艺流程
外延生长的基本原理是:在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和、SiC、Si)上,气态物质InGaAlP有控制的输送到衬底表面,生长出特定单晶薄膜
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LCD驱动芯片VK1623信息资料分享
本资料为:VK1623S是一个48x8的LCD駆动器. 可软件程控使其适用于多样化的LCD应用线路. 仅用到3至4条讯号线便可控制LCD駆动器,除此之外亦可介由指令使其进入省电模式?
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胶条发泡设备在芯片上应用
芯片封装点胶工艺(电子产品芯片点胶加工)在电子产品PCB线路板与芯片组装领域有着重要地位,主要是对电子产品PCB芯片进行粘接密封加固以及防水保护工作
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LED数码管显示驱动芯片VK16K33
VK16K33是一个内存映射和多功能LED控制器驱动程序。VK16K33有28SOP、24SOP和20SOP三种封装规格,分別对应三种最大显示点数;16x8点LED和13x3个按键、12x8点LED和10x3个按键,以及8x8点LED和8x3个按键。
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微流控芯片测温系统详细说明
无锡冠亚微流控芯片测温系统是无锡冠亚自主研发生产的设备,结合以往制冷加热控温的经验,生产符合微流控芯片测试的设备,适合微流控芯片行业需求。
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同步板卡芯片压入设备设计:此上传模型为一套3C电子行业的设备专机设计,针对产品为机器人使用的同步板卡的生产线上的一台芯片压制设备专机,欢迎下载参考设计使用,上传格式为XT...
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芯片瑕疵拍照入盒封装设备:通过输送线进行输入芯片,通过拍照进行确定质量,放入前部盒子,机械工程师可以做个参考案例,结构较新颖,中间数模文档保存,欢迎下载。...
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托盘产品芯片在线拍照定位上料:通过上部的多位置照相装置进行定位,机械手进行拿取上线,内部的结构明确,结构已经确定内容,仅供下载学习参考使用!可以下载。...
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在线三轴机械手高速烧录芯片:下部桌子进行放置烧录机,机械手进行抓取芯片放置到烧录机进行读取,图形内部结构内容表达良好,图纸带有实体,结构新颖,内部结构明确,感谢下载。...
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模型为芯片机构的平行传输机组件,包括灯光机构,输,送机构,气缸,物料夹持机构等,用于芯片的自动化输送,与生产线结合,使得生产更加高效,模型可供参考
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端子芯片料带递进输送裁剪装置:通过齿轮进行输送端子,通过冲压进行裁剪,设置有存储废料,机械工程师可以做个参考案例,结构较新颖,中间数模文档保存,欢迎下载。...
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芯片搬运应变检测三轴拣选设备:拣选头:用于感知和识别芯片的位置和形状,并将其移动到指定的位置。
三轴机械手:用于将芯片从货架上取下并移动到指定的位置。...
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一款芯片压装用在线伺服压机机,主要用于在输送线上实现在线压装。本设计包含伺服压装机,导向机构,二次定位机构,三工位侧挡定位工装,顶升定位工装,传输托盘。当托盘到达后,被侧挡气缸阻挡,顶升定位工装启动,顶起托盘并定位,二次定位机构启动定位托盘上的工件,伺服压机启动,压头还含有导电探针,可检测压装质量。...
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智能芯片的机械手(inventor)设计模型是在机械化,自动化生产过程中发展起来的一种新型装置。它可代替人的繁重劳动以实现生产的机械化和自动化,能在有害环境下操作以保护人身安全,因而广泛应用于机械制造、冶金、电子、轻工和原子能等部门。(INVENTOR2014绘制,包含参数,但是可以编辑的模型)...
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集成IC芯片多吸盘抓取横移装置:主要用于对集成电路芯片的焊接、烘干、叠装、印刷等操作。它能够提高生产效率,降低生产成本,减少操作人员的劳动强度....