上传于:2023-12-13 10:18:21
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太阳能柔性芯片排版焊接模型,包括两轴的私服移动,整体焊接,主要功能是将芯片一片片按照规定的图纸排版,间隔均匀放置在载板上,然后向后传输后整体焊接,将芯片上的隔膜融化粘接在一起,然后向后传输就完成规定的动作,主体主要是框架、铝板、焊接件等...

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