上传于:2023-12-19 08:52:15
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该设备是一款十分复杂是全自动半导体包装检测设备1、可检测FFC接触点高度,缺针等2、同一种规格,不同针数产品可以共用一台检测机3、用户可自行设定平面度、正位度公差控制范围,CCD依设定公差做自动判断断4、振动盘进料,经检测后不良品自动剔除,良品自动包装到料管5、所有产品的测量尺寸和图像都保存于硬盘中,供随时查看6、软件具备计数器及每根针良率统计功能,方便制程改善7、产能...

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