双发泡棉平面压合机

芯片封装点胶工艺（电子产品芯片点胶加工）在电子产品PCB线路板与芯片组装领域有着重要地位，主要是对电子产品PCB芯片进行粘接密封加固以及防水保护工作

一.什么是泡沫混凝土（发泡水泥）？ 泡沫混凝土是通过发泡机的发泡系统将发泡剂用机械方式充分发泡，并将泡沫与水泥浆均匀混合，然后经过发泡机的泵送系统进行现浇施工或模具成型，经自然养护所形成的一种含有大量封闭气孔的新型轻质保温材料。

本资料为;聚氨酯发泡机的发泡过程中有时会出现大气泡，这是常见的一种发泡技术缺陷，如何解决聚氨酯发泡机出现较大气泡的问题？

本资料为：目前，市场上的聚氨酯发泡机种类繁多。发泡机新的牌号、新的名称层出不穷。

施工准备、材料准备—外墙面基层处理合格—放线、拉基准线—安装L型支撑托架—安装水泥发泡板—验收—放置24h待强度达到要求，再进行下道工序—第一道抹面砂浆—耐碱网格布—固定栓固定—第二遍抹面砂浆

JGT506-2016 尾砂微晶发泡板材及砌块

以太原市某高层住宅楼屋面防水施工设计为例，从技术特点要求及施工环境等七个方面论述了发泡聚氨酯保温、防水屋面施工方法，提出了一些施工安全注意事项

本资料为：密封涂胶机主要由机柜、机架、工作台、料桶这几部分组成，机柜里主要是密封涂胶机的电气系统，机架上主要部件是腔头，腔头可以控制聚氨酯原料的吐出的量，控制密封胶条的宽度与高度。

工程概况，应用特性，设计要求，施工流程，施工准备，施工方法及工艺

JGT511-2017 建筑用发泡陶瓷保温板

本文档为提高发泡混凝土施工质量合格率，包括：概况： 本工程位于杭州滨江区区政府板块，北靠江南大道绿化带路，南接规划月明路，东至江汉路，西靠江虹路。由大型购物中心、三层可售商业及三层整体地下室组成，地上7层购物中心，建筑高度为41.4m，可售商业部分3层，建筑高度18.05m，总用地面积约为50915㎡，建筑面积约为27.3万㎡，其中：地上建筑面积约15.6万㎡，地下建筑面积约11.5万㎡。本项目屋面工程找坡层设计采用发泡混凝土，施工面积约2.9万㎡；大跨度斜屋面约5000㎡因商业使用需要，采用发泡混凝土回填，回填高度约1.1m。发泡混凝土 施工面积大，项目整体工期紧，发泡混凝土局部高度较高，对泡沫混凝土施工质量合格率有很高要求等。

密封性能:无空腔、无接缝,将建筑外围护结构完全包裹,有效的阻止了风和潮气通过缝隙流动进出建筑物,实现完全密封;

KX无机发泡混凝土保温防水屋面是将传统的屋面工程做法中的找平层、找坡层、保温层采用KX无机发泡保温材料代替。文章结合一工程实例，研究KX无机发泡屋面保温现浇施工技术。