某电子公司研发楼水图

根据某电子有限公司的要求，由于该公司生产规模的扩大，生产产品种类的增多，废水的水量增大，水质的变化也很大，现有的一套废水处理设施已不能满足当前生产的需要，须对现有的废水处理系统进行改造和扩容，特委托我公司针对某电子的生产实际情况，进行废水处理系统的扩容改造方案设计。

本工程主机房使用面积：24平方米。 电脑机房工程 一、 机房配置10KVA UPS延時30分鐘； 二、 敷设防静电高架地板，架設高度30cm。 三、 专用接地系統和机房防雷接地系統。 共65页。

本资料为某电子公司办公楼大楼整套CAD设计施工图纸，其包含的内容为二层平面布置图，一层平面布置图，一层平面布置图方案三等内容，设计详实规范，可供下载参考。

工程名称：****电子有限公司厂房装饰工程 工程地点：**区**路**号 建设单位：****电子有限公司 设计单位：**建筑装饰设计有限公司 工程概况：五层厂房,装饰建筑面积为1.4万平米, 进度控制目标：及时纠正进度偏差，确保施工周期，使工程按施工合同中确定的工期竣工（开工——竣工3个月）；

建筑功能：住宅高度类别：多层建筑地上层数：6层图纸深度：施工图民用建筑设计使用年限：50年结构形式：钢筋混凝土结构钢筋混凝土结构：框架基础形式 ：桩基础抗震设防烈度：6度抗震风压：0.55kN/㎡图纸张数：21张 内容简介图纸包括： 　　结构设计说明 (多层)、基础大样图、柱表、基础平面图、墙柱定位平面图、基础层梁配筋图、梁配筋图、板钢筋图、屋面层梁配筋图、屋面层板钢筋图、梯顶层梁配筋图、梯顶层板钢筋图、楼梯大样及楼梯表、屋面水池大样共21张图纸。 　　

该图纸为某电子公司四层办公楼建筑设计施工图，采用框架结构，抗震设防6度，总建筑面积2920平方米，图纸内容包含：建筑设计说明，各层平面图，屋顶平面图，各立面图，各剖面图，楼梯详图，节点详图，门窗表，门窗大样等。

内容简介 本工程位于天津市XX区第X大街与XX路交口，总建筑面积26800㎡,为框架结构，地上四层。一、二、四层设计为舒适性空调系统，三层为净化空调系统。本《安装工程施工组织设计》根据国家现行工程建设有关文件和国家现行的技术标准、规范和规程制定的。包括：工程项目管理目标，施工部署，主要施工方法和技术要求，施工组织措施，工程回访及保修等。

内容简介 津市XX半导体有限公司超快恢复高压硅碓高技术产业化示范工程项目，位于天津XX高科技产业园内。该工程民用建筑面积为5000平方米，生产车间为12000平方米。净化空调风管系统：风机盘管安装，风管及其上各附属材料安装。空调管道系统：空调水管道及管道上各配件安装，冷凝水管道安装，并配合自控专业完成调节阀与自控系统的连接。

某公司研发楼供配电设计cad电气施工图，该图纸设计专业，绘制规范；内容详细；可直接编辑和修改；有很好的参考学习价值，值得下载收藏！

本建筑为南京地区一办公研发楼,设置VRV空调系统,空调面积约6000平方.

本工程根据甲方提供的相关资料和土建专业提供的图纸进行设计。 　　本工程为办公楼，耐火等级为二级。 　　本工程室外地坪标高-0.30M。 建筑总高16.00M。 　　本工程设计内容包括：给水系统，排水系统，雨水系统，灭火器设置，消火栓设置。 　　本套图纸主要包括设计说明、各层给排水平面图、给排水系统图、卫生间大样图、消火栓系统图、盥洗间大样图 等，共8张图纸。

内容简介 本工程为现浇钢筋混凝土框架结构，建筑面积为26494㎡，其中1—3#楼为裙楼。计划总工期315日历天。施工范围包括：电力配电、照明配电系统；防雷与接地系统；电视监控系统；火灾自动报警及消防联动系统等。

本工程为现浇钢筋混凝土框架结构，建筑面积为26494㎡，其中1—3#楼为裙楼。计划总工期315日历天。

某24米跨电子公司厂房钢结构施工图，有钢结构设计总说明、基础平面图、基础详图、建筑平面图、建筑剖面图、建筑立面图、屋顶平面图、建筑说明、锚栓平面布置图、屋面结构平面布置图、屋面檩条布置图、墙面檩条布置图、GJ-1、檩条及隅撑位置图。

本工程为某电子公司车间温湿度控制由DDC自动控制，本设计洁净风量由FFU电机风速电脑集群控制。新风量由室内正压差来控制风机变频转速来调节新风量。平面图和系统图都很全。

工程基础采用静压预应力管桩基础，桩径为300mm，单桩竖向承载力设计值为300KN，桩长预计为18~20m。桩端持力层为中密粉砂层。工程要求压桩终压力为600KN。基础桩单桩竖向承台力R要求通过PDA测试核定1.65R。试桩按规范确定条数。桩身混凝土强度等级为C80。基础承台材料混凝土强度为C20，Ⅱ级钢筋，保护层60mm，基础梁混凝土强度等级为C20，基础垫层C10混凝土100mm厚。

本资料为电子公司办公楼大楼整套CAD施工图纸，其包含的内容为二层平面布置图方案一，一层平面布置图方案一，一层平面布置图方案二等内容，设计详实规范，可供下载参考。

内容简介 ：本工程位于天津市开发区第X大街与XX路交口，总建筑面积26800㎡,为框架结构，地上四层。一、二、四层设计为舒适性空调系统，三层为净化空调系统，由建设单位进行二次设计，不在这次承包范围之内。本工程工期紧，工程量大，要求施工计划必须排列紧密，各工种必须合理配合。

本工程位于北京亦庄经济技术开发区东区11号，东侧为经海四路，北侧为科创五路，总建筑面积；42.721㎡，地下二层，地上十二层，局部十三层。本基坑开挖深度约-10.200m，周长约340m，基坑安全等级为1级。围护结构采用钢筋混凝土锚喷支护。

图纸包括： 　　结构设计说明 (多层)、基础大样图、柱表、基础平面图、墙柱定位平面图、基础层梁配筋图、梁配筋图、板钢筋图、屋面层梁配筋图、屋面层板钢筋图、梯顶层梁配筋图、梯顶层板钢筋图、楼梯大样及楼梯表、屋面水池大样共21张图纸。 　

泉州天地星电子公司洁净厂房施工设计图纸，1000平方的洁净厂房空调，电气，装修等的设计图。图纸包括：设计说明，装修、空调送回风、空调系统、压缩气体管道、照明等平面图，配电系统图，局部详图。

一套完整的六层公寓楼图纸，图纸内容包括一层平面图、二层平面图、三层平面图、四层平面图、五层平面图、六层平面图、立 面图、剖面图、楼梯卫生间大样、节点大样全共有二十多张图纸，另包括面积为50,65,80，120，150户型平面图， 总平面图 立面图 剖面图、地下停车库平//商业平立面图等图纸，内容非常详细，下载后就可以直接使用。

内容简介 某电子公司软化水系统日常操作手册 某电子软化水系统主要利用厂区内的给水进行系统处理和软化，主要去除原水中的SS和硬度，处理量为15 M3/H，提供厂内车间水洗工艺，系统保证处理出水24小时不间断，出水达到硬度≤0.03mmol/l的要求，同时应厂方要求维持用水点压力大于0.35MPa。

本资料为：某3层框架电子公司生产仓储综合楼结构施工详图，建筑长131.16米，宽38.2米，内容包含：屋顶结构平面图二(A区）、屋顶结构平面图二(C区）、5.350m梁配筋平面图(B区）等，内容详实，可供参考。

本资料为：某电子公司单层钢结构厂房设计cad结构施工图 ；内含：图纸目录、屋顶平面布置图、各轴立面图、钢柱平面布置图、屋面结构布置图、屋面檩条布置图、剖面图等；内容设计规范，很详细，可供参考。

该工程为某生物工程有限公司研发楼建筑设计，图纸内容主要包含：建筑设计说明，各层平面图，屋顶平面图，各立面图，各剖面图，楼梯详图，节点详图，门窗表，门窗大样等。

本工程为北京某拖拉机公司研发楼，包含会议室，办公区等，地上三层。空调主机采用MDV智能变频风冷热泵机组。额定制冷量557kW；制热量590kW。一~三层办公室采用内藏式风机盘管-散流器顶送、顶回。门厅及外走廊不设空调。三层大会议室采用薄型内藏式风机盘管-侧送、顶回。并配置全热交换新风换气机。

本图为某服装有限公司研发楼建筑设计cad施工图，内容包括图纸目录、建筑设计说明、门窗表、总平面布置图、一层平面图、四层平面图、屋顶平面图、1-14立面图、1-1剖面图、男女卫生间淋浴间详图等；本图设计专业规范，内容详实，可供参考学习。

六、各专业监理细则 （一）给排水工程 （二）电气工程 （三）空调与通风工程 （四）消防工程 （五）智能建筑工程 （六）电梯安装工程

本研发楼，为地下一层，地上两层建筑，建筑高度7.50M。本工程为单体设计，设计内容包括：给水系统、热水系统、雨水及空调冷凝水系统、排水系统。

本工程位于北京市经济技术开发区B3地块[易庄东区]，北侧为科创五街，东侧为经海四路。水暖工程包括生活给水系统、中水系统，采暖系统，消防用水系统，排水系统，排污水系统，喷淋系统，欲作用系统，水喷雾系统，灭火器装置，以及研发楼冷热源，空调通风系统，防排烟系统，人防物质库通风系统等。

内容简介 结构设计总说明、平法变更及补充表、基础平面布置图、地梁平面布置图、柱平法施工图、楼面梁配筋图、楼面板配筋图、屋面层楼面梁配筋图、屋面层楼面板配筋图、楼梯节点共12张图纸。 　　 基础平面布置图 柱平法施工图 楼梯剖面图

本建筑为研发楼,设置中央空调系统,空调面积约6000平方米.研发楼内空调方式采用多联机加全热交换新风系统.

工程名称：航天**院92#研发楼机房加固图 建设规模：建筑加固面积约200㎡ 工程性质：结构七、九层加固 结构类型：框架剪力墙结构 现场条件：已具备，条件较好

本资料为：河南某研发楼暖通空调设计CAD图，资料内容包括：一层风管平面图，二层风管平面图，三层风管平面图等内容详实，可供设计师下载参考。

本资料为河南某研发楼空调施工全套图纸，资料内容包括：设计及施工说明，一层风管平面图，二层风管平面图，三层风管平面图，屋顶平面图，一层冷媒管平面图等。

本资料为：某电子公司办公楼大楼整套CAD设计施工方案图纸，内含：一层平面布置图、二层平面布置图等，内容详细，可供设计师们下载参考。

建筑功能：工业建筑厂房高度类别：多层厂房图纸深度：施工图民用建筑设计使用年限：50年结构形式：钢筋混凝土结构钢筋混凝土结构：框架基础形式 ：灰土基础结构安全等级：二级地基基础设计等级：丙级抗震设防烈度：6度抗震风压：0.55kN/㎡图纸张数：21张 内容简介东莞某电子公司厂房结构图 　　本次设计为：东莞某电子公司厂房结构图 　　基本风压：0.55 KN/㎡ 　　设防烈度：六度 　　本工程采用天然地基基础。 　　图纸包括： 　　结构设计说明(多层)、基础大样图、柱表、基础平面图、基础顶面墙柱定位平面图、墙柱定位平面图、基础层梁配筋图、各层梁配筋图、各层板钢筋图、屋面层梁配筋图、屋面层板钢筋图、梯顶层梁配筋图、梯顶层板钢筋图、楼梯大样及楼梯表、屋面水池大样共21张图纸。 　　

本图纸为：电子公司多层办公综合楼全套建筑施工设计cad图，内容包括：檐口钢构架平面示意图，1-1剖面示意图，钢结构顶部立面展开示意图等，设计精准全面,内容详实，可供参考