本工程总建筑面积53555㎡,地上建筑面积34555㎡,地下建筑面积18000㎡。地下室2层,层高分别为3.9m、5.4m;地上5层,层高3.95m~4.1m,建筑高度21m,为高科技企业研发办公楼。
研发楼(北京黄石科技研发中心) 钢筋施工方案-图一
内容简介 资料包含:设计说明、做法表、各层平面图、立面图、剖面图、门窗大样、卫生间大样 资料张数:12张CAD
内容简介 结构设计总说明、平法变更及补充表、基础平面布置图、地梁平面布置图、柱平法施工图、楼面梁配筋图、楼面板配筋图、屋面层楼面梁配筋图、屋面层楼面板配筋图、楼梯节点共12张图纸。 基础平面布置图 柱平法施工图 楼梯剖面图
本设计为株洲某十层电子研发楼建筑方案图 工程建筑面积约为:13981平方米、结构形式为:框架结构、层数为: 10层、高度为: 50米 本套图纸包括图纸目录、图纸说明、工程作法、门窗表、各层建筑平面、立面、剖面图、卫生间详图、楼梯间详图等,共15张图纸 设计功能包括:档案室、办公室、会议室、科研室等。
资料目录 设计说明、图例、图纸目录 给排水,消防平面图 通风,空调平面图 喷洒平面图 屋顶设备平面图 系统图 大样图 人防设计说明,设备表,大样图 主要设备明细表
本工程设计内容包括:给水系统,排水系统,雨水系统,灭火器设置,消火栓设置。本套图纸主要包括设计说明、各层给排水平面图、给排水系统图、卫生间大样图、消火栓系统图、盥洗间大样图 等,共8张图纸。
系统采用区域布线方式,采用TCL布线产品,共设置1136个信息点。各层楼配线间与园区的通信互联采用二期已建设布线系统主干,本次工程建设从楼层分配线线间至各办公区域的布线系统。包括: 水平子系统、工作区子系统。