内容简介 工程名称:8英寸芯片生产厂房项目(二期工程)外装部分 建设地点:四川xxx工区西区 建设单位:成都xxxx制造有限公司 设计单位:信息产业部电子xxxxx院有限公司 建筑层数:地上三层 主体结构形式:框架结构 幕墙工程标高:28.200米
[成都]某芯片厂房幕墙设计图(通过设计审查)-图一
[成都]某芯片厂房幕墙设计图(通过设计审查)-图二
[成都]某芯片厂房幕墙设计图(通过设计审查)-图三
[成都]某芯片厂房幕墙设计图(通过设计审查)-图四
[成都]某芯片厂房幕墙设计图(通过设计审查)-图五
[成都]某芯片厂房幕墙设计图(通过设计审查)-图六
幕墙设计内容:建筑物所有外立面装饰,主要为带肋隐框中空玻璃幕墙,干挂石材幕墙,显横中空玻璃幕墙,明框中空玻璃幕墙,铝塑板吊顶,地弹门等。
图纸包括:幕墙大样图,横明竖隐幕墙标准节点图,横明竖隐玻璃幕墙安装节点图,石材幕墙安装节点图,宽条横明竖隐玻璃幕墙开启节点图,玻璃条窗幕墙节点图,幕墙转角节点图,幕墙节点图等共计37张图。
本工程主体三层,屋凸一层。筏板基础,框架结构,主柱网尺寸为4200mm×4200mm,B区二、三层为钢结构。本工程外墙1:3水泥砂浆粉平高连接度胶粘贴45mm×95mm釉面砖,3.0t氟碳烤漆铝板幕墙;墙体采用轻钢龙骨,双面防潮石膏板墙;内装饰包括环氧树脂涂料,抗腐蚀乙烯酯导电地坪,环氧自流坪涂料及乳胶漆涂料。