[成都]某芯片厂房幕墙设计图(通过设计审查）

幕墙设计内容：建筑物所有外立面装饰，主要为带肋隐框中空玻璃幕墙，干挂石材幕墙，显横中空玻璃幕墙，明框中空玻璃幕墙，铝塑板吊顶，地弹门等。

图纸包括：幕墙大样图，横明竖隐幕墙标准节点图，横明竖隐玻璃幕墙安装节点图，石材幕墙安装节点图，宽条横明竖隐玻璃幕墙开启节点图，玻璃条窗幕墙节点图，幕墙转角节点图，幕墙节点图等共计37张图。

　本工程主体三层，屋凸一层。筏板基础，框架结构，主柱网尺寸为4200mm×4200mm，B区二、三层为钢结构。本工程外墙1：3水泥砂浆粉平高连接度胶粘贴45mm×95mm釉面砖，3.0t氟碳烤漆铝板幕墙；墙体采用轻钢龙骨，双面防潮石膏板墙；内装饰包括环氧树脂涂料，抗腐蚀乙烯酯导电地坪，环氧自流坪涂料及乳胶漆涂料。 　　 　

 图纸包括： 　　球形气楼平面布置图及剖面详图，球形气楼端壁及节点详图，球形气楼平面布置图，球形气楼剖面详图，节点详图 　　共5张图纸。