上传于:2018-08-24 17:30:00 来自: 暖通空调 / 建筑暖通 / 工业建筑
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内容简介 工程名称:8英寸芯片生产厂房项目(二期工程)外装部分   建设地点:四川xxx工区西区   建设单位:成都xxxx制造有限公司   设计单位:信息产业部电子xxxxx院有限公司   建筑层数:地上三层   主体结构形式:框架结构   幕墙工程标高:28.200米 

[成都]某芯片厂房幕墙设计图(通过设计审查)-图一

[成都]某芯片厂房幕墙设计图(通过设计审查)-图一

[成都]某芯片厂房幕墙设计图(通过设计审查)-图二

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[成都]某芯片厂房幕墙设计图(通过设计审查)-图三

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[成都]某芯片厂房幕墙设计图(通过设计审查)-图四

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[成都]某芯片厂房幕墙设计图(通过设计审查)-图五

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[成都]某芯片厂房幕墙设计图(通过设计审查)-图六

[成都]某芯片厂房幕墙设计图(通过设计审查)-图六

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