上传于:2023-12-21 09:02:52
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倒装芯片热压装配设计模型,一种倒装芯片热压装配装置,可减少焊接头在特定轴方向上的移动次数和移动距离,减小由于焊接头的传送产生的热膨胀和振动,并提高装置的UPH,同时确保充分的焊剂变平时间。...

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