系统采用区域布线方式,采用TCL布线产品,共设置1136个信息点。各层楼配线间与园区的通信互联采用二期已建设布线系统主干,本次工程建设从楼层分配线线间至各办公区域的布线系统。包括: 水平子系统、工作区子系统。
某研发楼三至五层综合布线设计cad图纸-图一
某研发楼三至五层综合布线设计cad图纸-图二
某研发楼三至五层综合布线设计cad图纸-图三
某研发楼三至五层综合布线设计cad图纸-图四
某研发楼三至五层综合布线设计cad图纸-图五
某研发楼三至五层综合布线设计cad图纸-图六
资料目录 设计说明、图例、图纸目录 给排水,消防平面图 通风,空调平面图 喷洒平面图 屋顶设备平面图 系统图 大样图 人防设计说明,设备表,大样图 主要设备明细表
内容简介 总建筑面积:12281.85平方米, 建筑层数:地上五层,地下一层, 建筑高度:22.350米 建筑结构:钢筋混凝土框架 包括平、立、剖面,设计说明,共13张图纸
一.设计依据
1.国家现行的有关设计规范,规程和标准.
2.建设单位认可,并经规划部门及主管领导审批认定的建筑方案.
3.工程地质勘察报告:以××号勘察报告为设计依据.
二.本工程建筑概况:
建筑面积:4088m2主体建筑 层数:四层 建筑耐火等级:二级 抗震设防烈度:6度
占地面积:653m2 主要结构类型:砖混
三.本工程室内地面设计标高±0.000比主车间室内地坪高出150毫米;
四.图中标注的尺寸除标高和总平面以米(m)为单位外,其他尺寸均以毫米(mm)为单位;
五.本工程采用江苏省建筑配件标准图集:苏J9501-苏J9508等
本设计为株洲某十层电子研发楼建筑方案图 工程建筑面积约为:13981平方米、结构形式为:框架结构、层数为: 10层、高度为: 50米 本套图纸包括图纸目录、图纸说明、工程作法、门窗表、各层建筑平面、立面、剖面图、卫生间详图、楼梯间详图等,共15张图纸 设计功能包括:档案室、办公室、会议室、科研室等。
内容简介 结构设计总说明、平法变更及补充表、基础平面布置图、地梁平面布置图、柱平法施工图、楼面梁配筋图、楼面板配筋图、屋面层楼面梁配筋图、屋面层楼面板配筋图、楼梯节点共12张图纸。 基础平面布置图 柱平法施工图 楼梯剖面图