上传于:2023-10-17 11:26:33 文件格式:dwg、doc、pdf
0
5分

集成电路塑封自动上料机机架部件设计及性能试验本课题结合纵向科研项目“集成电路塑封自动上料机研制”研究需要,首先进行了课题总体技术方案设计,然后进行了集成电路芯片塑料封装自动上料系统的机架部件结构设计及性能试验方案的拟定。自动上料系统的研制实现了集成电路塑封的自动化,该系统适用于DIP、QFP、SOP、TO等系列集成电路芯片的塑封生产,可显著提高生产效率及产品质量。自动上料系统主要由料片传送部件...

点击立即下载源文件

特别声明:本资料属于用户上传的共享下载内容,仅只用于学习不可用于商业用途,如有版权问题,请及时 联系站方删除!

收藏
分享

微信扫码分享

点击分享

点击查看更多
全部评论 我要评论
暂无评论