上传于:2023-12-08 14:57:33
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在工程实际和科学研究中,常常需要对陶瓷、半导体、硬质合金等硬脆材料以及各种难加工金属材料进行精密超精密加工,而对各种脆硬材料、难加工材料进行切割是实现精密超精密加工的一个重要环节。本设计为硬脆材料内圆切片机的设计,其主要技术指标与要求如下:1、最大加工尺寸:?60*80mm;...

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