上传于:2023-12-12 09:03:38
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多晶硅生产后端的整理包装设备规划,包含人工破碎、人工分选装袋、自动封口、粘胶、人工装箱、自动封箱、自动喷码、机器人码垛、穿剑打带、绕膜等工序,生产能力为年产3万吨。...

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