SMBR在次临界通量下的运行特性

利用“通量阶式递增法”测定了两种膜组件的临界通量,在此基础上考察了次临界 通量下的运行特性。试验发现,次临界通量操作下的膜污染过程具有明显的两阶段特征,与第一阶 段跨膜压差(TMP)平缓直线上升相对应的膜污染机制主要是膜孔堵塞和凝胶层污染,与第二阶段 TMP剧烈直线上升相对应的膜污染机制则是颗拉沉积层污染;先清水冲洗再化学清洗的方式能有 效恢复膜的过滤能力,其中清水冲洗能有效去除颗粒沉积层污染,而化学清洗则能有效去除膜孔堵 塞和凝胶层污染。

上传人: 上传时间:2015-05-14 16:45:49 文档格式:pdf 收藏数:0 页数: 4 评论数: 0 分类标签: 环保资料 / 工业废水处理图 / SBR/MBR/CASS/DAT-IAT工艺
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SMBR在次临界通量下的运行特性-图一

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SMBR在次临界通量下的运行特性-图二

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SMBR在次临界通量下的运行特性-图三

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SMBR在次临界通量下的运行特性-图四

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