摩托罗拉BAT—3项目是位于中国天津西青经济技术开发区的一个一级洁净厂房的芯片生产厂房,我们投标的工程项目是HVAC部分。目前该厂房内已具备HVAC设备和风管的安装条件,厂房的南面临时设备吊装平台已完成,西侧场地可满足设备吊装时站吊车的需要; 工程工作范围包括位于二层的万级洁净室(净洁等级为2级)的洁净风管和非洁净风管。
摩托罗拉BAT—3芯片生产厂房工程施工组织设计-图一
摩托罗拉BAT—3芯片生产厂房工程施工组织设计-图二
摩托罗拉BAT—3芯片生产厂房工程施工组织设计-图三
摩托罗拉BAT—3芯片生产厂房工程施工组织设计-图四
摩托罗拉BAT—3芯片生产厂房工程施工组织设计-图五
图纸包括: 刚架图、屋面钢架、支撑布置图、屋面檩条布置图、A/B/C轴柱间支撑布置图、1/8轴柱间支撑布置图、系杆详图、拉条详图、檩条详图、隅撑详图、GL图、GZ图共28张图纸。 深化设计 下料图
某厂动力管道工艺施工图全套,包括压缩空气管道、氮气管道、除尘管道、工艺冷却水管道、纯水管道系统。 图纸内容包括:1.设计说明和设备参数表 2.一层压缩空气管道布置平面图 3.二、三层压缩空气管道布置平面图 4.一层压缩空气管道系统图 5.二、三层压缩空气管道系统图 6.一层除尘管道布置平面图 7.集尘机室设备布置平面图、剖面图 8.集尘机室设备尺寸图、除尘管道系统图 9.二层氮气管道布置平面图 10.一层工艺冷却水平面图 11.一、二层纯水管道布置平面图 12.纯水、预处理水给水系统图 冷却水系统图 13.纯水、预处理水排水系统图 氮气管道系统图
总建筑面积:13210.82平方米
厂房的生产类别为丁类。
资料包含:设计说明、做法表、各层平面图、立面图、剖面图、门窗大样、卫生间大样
资料张数:8张CAD
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还好