成都国金三号住宅大楼幕墙改造图纸(第一次送审A版),因地制宜仅供参考。
成都国金三号住宅大楼幕墙改造图纸(第一次送审A版)-图一
成都国金三号住宅大楼幕墙改造图纸(第一次送审A版)-图二
成都国金三号住宅大楼幕墙改造图纸(第一次送审A版)-图三
成都国金三号住宅大楼幕墙改造图纸(第一次送审A版)-图四
成都国金三号住宅大楼幕墙改造图纸(第一次送审A版)-图五
内容简介 工程名称:8英寸芯片生产厂房项目(二期工程)外装部分 建设地点:四川xxx工区西区 建设单位:成都xxxx制造有限公司 设计单位:信息产业部电子xxxxx院有限公司 建筑层数:地上三层 主体结构形式:框架结构 幕墙工程标高:28.200米
本项目二、三、四、五、七号楼外幕墙工程,位于成都市高新区,地上4层,建筑高度18.650m,采用了以下几种结构:A、明框玻璃幕墙系统;B、隐框玻璃幕墙系统,C、石材幕墙系统;D、雨篷幕墙系统;E、铝板幕墙系统。7度设防。图纸包括:综合设计说明,2、3、4、5、7#平立面图,大样图,节点图,共计112张图。word格式,玻璃幕墙计算书52页,石材幕墙计算书25页。