上传于:2019-03-18 22:16:26 来自: 电气工程 / 电气施工设计 / 施工交底
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2.1材料及主要机具: 2.1.1水泥:应采用42.5号以上硅酸盐水泥、普通硅酸盐水泥和矿渣硅酸盐水泥。 2.1.2砂:粗砂,含泥量不大于5%。 2.1.3石子:粗骨料用石子最大颗粒粒径不应大于面层厚度的2/3。细石混凝土面层采和的石子粒径不应大于15mm。 2.1.4主要机具:混凝土搅拌机,平板振捣器、运输小车、小水桶、半截桶、扫帚、2m靠尺、铁滚子、木抹子、平锹、钢丝刷、凿子、锤子、铁抹子。 2.2作业条件: 2.2.1室内墙面已弹好+50cm水平线。 2.2.2穿过楼板的立管已做完,管洞堵塞密实。埋在地面的电管已做完隐检手续。 2.2.3门框已安装完,并已做好保护,在门框内侧钉木板或铁皮。

C15混凝土楼地面填充层技术交底-图一

C15混凝土楼地面填充层技术交底-图一

C15混凝土楼地面填充层技术交底-图二

C15混凝土楼地面填充层技术交底-图二

C15混凝土楼地面填充层技术交底-图三

C15混凝土楼地面填充层技术交底-图三

C15混凝土楼地面填充层技术交底-图四

C15混凝土楼地面填充层技术交底-图四

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