工程名称:道路研发中心工程基坑支护及土方工程。 建设地点:厦门市思明区莲前西路281号。 建筑规模:本工程地下1层,地上22层;建筑面积为地上23135.46 m2,地下4586.3 m2;建筑高度89.70米,一层层高为4.5米,二至二十二层层高为3.80米,地下一层层高为4.70米。裙楼为三层结构,屋面为钢屋架。 5、施工工期:本方案工期为75日历天。 6、质量标准要求:合格。 7、基坑概况:现场施工场地紧张,现场标高自27.5~35.5m,地面标高变化较大;地下室底板标高为22.5m,基坑开挖深度5~13m。
道路研发中心工程基坑支护及土方工程施工方案-图一
道路研发中心工程基坑支护及土方工程施工方案-图二
道路研发中心工程基坑支护及土方工程施工方案-图三
道路研发中心工程基坑支护及土方工程施工方案-图四
道路研发中心工程基坑支护及土方工程施工方案-图五