上传于:2019-03-31 20:11:28 来自: 施工文档 / 建筑施工方案 / 土方开挖施工方案
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工程名称:道路研发中心工程基坑支护及土方工程。 建设地点:厦门市思明区莲前西路281号。 建筑规模:本工程地下1层,地上22层;建筑面积为地上23135.46 m2,地下4586.3 m2;建筑高度89.70米,一层层高为4.5米,二至二十二层层高为3.80米,地下一层层高为4.70米。裙楼为三层结构,屋面为钢屋架。 5、施工工期:本方案工期为75日历天。 6、质量标准要求:合格。 7、基坑概况:现场施工场地紧张,现场标高自27.5~35.5m,地面标高变化较大;地下室底板标高为22.5m,基坑开挖深度5~13m。

道路研发中心工程基坑支护及土方工程施工方案-图一

道路研发中心工程基坑支护及土方工程施工方案-图一

道路研发中心工程基坑支护及土方工程施工方案-图二

道路研发中心工程基坑支护及土方工程施工方案-图二

道路研发中心工程基坑支护及土方工程施工方案-图三

道路研发中心工程基坑支护及土方工程施工方案-图三

道路研发中心工程基坑支护及土方工程施工方案-图四

道路研发中心工程基坑支护及土方工程施工方案-图四

道路研发中心工程基坑支护及土方工程施工方案-图五

道路研发中心工程基坑支护及土方工程施工方案-图五

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