成都奥晶科技有限责任公司投资兴建的非球面镜头主体厂房建筑钢结构工程位于成都国家级高新技术产业开发区(西区),整个建筑工程分为厂房和办公楼两大部分,建筑总长150m,总宽96.3m,厂房带办公楼总建筑面积为15900m2。
成都奥晶科技非球面镜头主体厂房建筑钢结构工程施工组织-图一
成都奥晶科技非球面镜头主体厂房建筑钢结构工程施工组织-图二
成都奥晶科技非球面镜头主体厂房建筑钢结构工程施工组织-图三
成都奥晶科技非球面镜头主体厂房建筑钢结构工程施工组织-图四
成都奥晶科技非球面镜头主体厂房建筑钢结构工程施工组织-图五
工程总建筑面积为11000平方米,本工程厂房由三个单层钢筋混凝土排架厂房构成,包括:机械压力机工段、自由锻与模锻工段、热处理工段。厂房基本结构是:预制钢筋砼柱,钢屋架,大型预应力屋面板。办公楼为二层钢筋混凝土框架结构;自由锻工段附跨为一层钢筋混凝土框架结构。厂房墙体±0.000以下部分均采用MU15页岩砖,用M7.5水泥砂浆砌筑。±0.000上部分均采用MU15页岩多孔砖,用M7.5混合砂浆砌筑。外墙240厚,内墙240、120厚。
内容简介 工程名称:8英寸芯片生产厂房项目(二期工程)外装部分 建设地点:四川xxx工区西区 建设单位:成都xxxx制造有限公司 设计单位:信息产业部电子xxxxx院有限公司 建筑层数:地上三层 主体结构形式:框架结构 幕墙工程标高:28.200米