本工程厂房钢柱、钢梁均采用等截面或变截面实腹式焊接H型钢。办公楼钢柱采用方管型钢,钢梁采用等截面实腹式焊接H型钢。梁与柱的连接方式为焊接或螺栓连接。
成都奥晶科技非球面镜头主体厂房建筑钢结构工程组织设计方案-图一
成都奥晶科技非球面镜头主体厂房建筑钢结构工程组织设计方案-图二
成都奥晶科技非球面镜头主体厂房建筑钢结构工程组织设计方案-图三
成都奥晶科技非球面镜头主体厂房建筑钢结构工程组织设计方案-图四
成都奥晶科技非球面镜头主体厂房建筑钢结构工程组织设计方案-图五
工程总建筑面积为11000平方米,本工程厂房由三个单层钢筋混凝土排架厂房构成,包括:机械压力机工段、自由锻与模锻工段、热处理工段。厂房基本结构是:预制钢筋砼柱,钢屋架,大型预应力屋面板。办公楼为二层钢筋混凝土框架结构;自由锻工段附跨为一层钢筋混凝土框架结构。厂房墙体±0.000以下部分均采用MU15页岩砖,用M7.5水泥砂浆砌筑。±0.000上部分均采用MU15页岩多孔砖,用M7.5混合砂浆砌筑。外墙240厚,内墙240、120厚。
内容简介 工程名称:8英寸芯片生产厂房项目(二期工程)外装部分 建设地点:四川xxx工区西区 建设单位:成都xxxx制造有限公司 设计单位:信息产业部电子xxxxx院有限公司 建筑层数:地上三层 主体结构形式:框架结构 幕墙工程标高:28.200米
成都某鞋业四层框架厂房结构施工图 本次设计为:成都某鞋业四层框架厂房结构施工图 本工程主体结构形式为现浇钢筋混凝土框架结构,基础型式为柱下独立基础。 建筑室外自然地坪以上高20.400m。设置一抗震缝分隔为两个单体,长度均为70.20m, 宽度均为29.10m,两个单体各设一道后浇带。 基本风压:Wo=0.30KN/㎡, 地面粗糙度类别 :B类, 基本雪压:s=0.10KN/㎡ 场地地震基本烈度:7度 图纸包括: 结构设计总说明、基础平面布置图、基础详图、各层柱结构平面布置图、局部屋面柱结构平面布置图、各层梁平法施工图、屋面梁平法施工图、局部屋面梁平法施工图、现浇板配筋图、屋面现浇板配筋图、局部屋面现浇板配筋图、梯板详图、电梯详图共15张图纸。