内容简介 该厂房位于天津市开发区,建于1995年,主要生产半导体芯片。厂房共建三层,需改造项目位于二层,系统的平面布置如图1所示。系统总面积1510m2,其中空调面积385m2,净化面积1125m2,净化级别除黄光室为千级外,其余均为万级。
,其包含的内容比较齐全,内容详实,可供设计师下载参考。
电子厂房净化空调全套图纸,各种净化等级都有,施工图,有设计说明,施工说明,空调机组大样,以及防排烟图纸,是目前最全的净化图纸
本建筑为工业厂房用途,大部分区域为舒适性空调,仅做夏季空调设计,冬季不空调.卫生间、电梯机房通风。
主要图纸包含各层空调相关平面图、系统图、机房详图、大样图、剖面图、设计说明,非常全面。
设计说明:有,图纸张数:3张,设计时间:2006以前,设计内容:空调
内容简介 本设计采用中英合资南京“天加”牌风冷管道式空调器,设备型号TSD200DI、TSD150DVI各1台。室内机TSD200DI安装在室内走廊吊顶,TSD150DV安装在现有小库房内,便于维修管理。送风管布置在室内操作台上空,风口直接吹到操作台。回风口布置在设备上空,直接吸走设备产生的热空气。新风管设在吊顶走廊上空,新风引入口不伸到室外直接采用车间后部走廊内空气。