本工程**电子有限公司**工业园建设工程。总建筑面积约为53333平方米;其中地下建筑面积为1988.06平方米,地上建筑面积为51345平方米。由研发楼、厂房及宿舍楼组成;厂房地下一层主要为配电房、设备用房、消防水池等,属三类综合类公共建筑。 工程名称:**电子有限公司**工业园建设工程 建设单位:**电子有限公司 设计单位:**建筑设计研究总院
深圳某电子厂房工程施工组织设计-图一
深圳某电子厂房工程施工组织设计-图二
深圳某电子厂房工程施工组织设计-图三
深圳某电子厂房工程施工组织设计-图四
深圳某电子厂房工程施工组织设计-图五
本次招标的LCM B厂及CUB栋新建工程,总建筑面积203656m2,占地面积73549m2,地下1层,地上3层,建筑总高21.50米(自±0.000至屋面女儿墙顶),局部高23.90米,建筑层高首层6.0m,二层6.0 m,三层6.0m,屋面层高3.50m,室内地面±0.000相当于绝对标高+4.00m,室内外高差1.30m;