拟建工程为北京立思辰新技术有限公司研发中心,位于北京市海 淀区中关村软件园内,其东侧为软件园三号路,西侧为东北旺西路。 拟建工程地理位置优越,距五环路直线距离约3.8km,交通十分便利, 周边有G6 京藏高速公路、G7 京新高速公路、五环路、后厂村路等。 拟建工程地上5 层,高度为23.4m,地下2 层,基础埋深-9.90m、 -10.75m , 总建设用地面积为21488.8m2 , 可建设用地面积为 5389.3m2,总建筑面积为27770m2,设计室内地坪标高为47.70m(自 然地面标高约为-0.30m),在基坑开挖过程中需进行边坡支护处理, 地下室开挖到回填时间约为6 个月。
某21488m2北京研发中心基坑监测方案-图一
某21488m2北京研发中心基坑监测方案-图二
某21488m2北京研发中心基坑监测方案-图三
某21488m2北京研发中心基坑监测方案-图四
资料目录 设计说明.标准图集目录.图例 给水系统、中水系统原理图 排水系统原理图 消防系统原理图 给排水、消防平面图 卫生间给排水平面图 卫生间给排水系统图 给水、中水泵房平面放大及剖面图 消防泵房平面放大及剖面图 屋顶水箱间平面放大及剖面图 备压七氟丙烷平面图 备压七氟丙烷系统图
内容简介 某研发中心综合楼电气施工图,该中心为六层建筑, 本设计为综合楼电气设计,包括普通照明及应急照明、防雷及接地安全、电视、电话、网络系统设计。 电源由室外配电室引来,线路铺设方式为穿钢管埋地。室内线路使用BV-0.75KV型铜芯塑料穿pvc管埋地穿墙暗装,消防照明用电线路使用阻燃型铜芯电线穿钢管暗装。 2 3