明挖基坑跨越大断面高压电缆管沟工程中MJS技术应用研究报告

上海世博会地块B02、B03地块1~3#地下连通道工程位于博成路,分别邻近长清北路、规划一路、世博路交叉口。施工采用明挖顺作法,开挖深度1#和3#为12.150m,2#为15.500m。围护结构采用钻孔灌注桩结合止水帷幕进行施工。

上传人: 上传时间:2021-11-28 09:27:02 文档格式:doc 收藏数:0 页数: 32 评论数: 0
详细介绍 相关推荐 内容评论
详细介绍
明挖基坑跨越大断面高压电缆管沟工程中MJS技术应用研究报告-图一

明挖基坑跨越大断面高压电缆管沟工程中MJS技术应用研究报告-图一

特别声明:本资料属于用户上传的共享下载内容,仅只用于学习不可用于商业用途,如有版权问题,请及时 联系站方删除!

收藏
分享

微信扫码分享

点击分享

相关推荐
点击查看更多
全部评论 我要评论
暂无评论