上海世博会地块B02、B03地块1~3#地下连通道工程位于博成路,分别邻近长清北路、规划一路、世博路交叉口。施工采用明挖顺作法,开挖深度1#和3#为12.150m,2#为15.500m。围护结构采用钻孔灌注桩结合止水帷幕进行施工。
明挖基坑跨越大断面高压电缆管沟工程中MJS技术应用研究报告-图一
明挖基坑跨越大断面高压电缆管沟工程中MJS技术应用研究报告-图二
明挖基坑跨越大断面高压电缆管沟工程中MJS技术应用研究报告-图三
明挖基坑跨越大断面高压电缆管沟工程中MJS技术应用研究报告-图四
明挖基坑跨越大断面高压电缆管沟工程中MJS技术应用研究报告-图五