[成都]中电8.6代线阵列厂房土建工程招标文件（共137页）

内容简介 工程名称：8英寸芯片生产厂房项目（二期工程）外装部分 　　建设地点：四川xxx工区西区 　　建设单位：成都xxxx制造有限公司 　　设计单位：信息产业部电子xxxxx院有限公司 　　建筑层数：地上三层 　　主体结构形式：框架结构 　　幕墙工程标高：28.200米 

成都某鞋业四层框架厂房结构施工图 　　本次设计为：成都某鞋业四层框架厂房结构施工图 　　本工程主体结构形式为现浇钢筋混凝土框架结构,基础型式为柱下独立基础。 　　建筑室外自然地坪以上高20.400m。设置一抗震缝分隔为两个单体,长度均为70.20m, 宽度均为29.10m,两个单体各设一道后浇带。 　　基本风压：Wo=0.30KN/㎡, 地面粗糙度类别 ：B类, 　　基本雪压：s=0.10KN/㎡ 　　场地地震基本烈度：7度 　　图纸包括： 　　结构设计总说明、基础平面布置图、基础详图、各层柱结构平面布置图、局部屋面柱结构平面布置图、各层梁平法施工图、屋面梁平法施工图、局部屋面梁平法施工图、现浇板配筋图、屋面现浇板配筋图、局部屋面现浇板配筋图、梯板详图、电梯详图共15张图纸。 　

包含：结构（钢结构设计施工总说明、基础平面布置图、锚栓平面布置图、屋面结构布置图、屋面檩条布置图、柱间支撑布置图、墙面檩条布置图、刚架详图及节点详图），建筑（建筑设计说明、平面图、立面图、剖面图、屋面排水图）。

包含：结构（钢结构设计施工总说明、锚栓平面布置图、桩基础图、屋面结构平面布置图、屋面檩条平面布置图、屋面隅撑平面布置图、刚架详图、柱间支撑布置图、墙面檩条布置图、檩条详图），建筑（建筑设计说明、平面图、屋面图、立面图、剖面图、推拉门详图）。

补充说明：檐口标高6.335m，7.21m，柱距7.8m，长125m，宽55.5m，设防烈度为7度.