某21488m2北京研发中心基坑监测方案
拟建工程为北京立思辰新技术有限公司研发中心,位于北京市海 淀区中关村软件园内,其东侧为软件园三号路,西侧为东北旺西路。 拟建工程地理位置优越,距五环路直线距离约3.8km,交通十分便利, 周边有G6 京藏高速公路、G7 京新高速公路、五环路、后厂村路等。 拟建工程地上5 层,高度为23.4m,地下2 层,基础埋深-9.90m、 -10.75m , 总建设用地面积为21488.8m2 , 可建设用地面积为 5389.3m2,总建筑面积为27770m2,设计室内地坪标高为47.70m(自 然地面标高约为-0.30m),在基坑开挖过程中需进行边坡支护处理, 地下室开挖到回填时间约为6 个月。