上传于:2023-11-01 09:15:32
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印刷电路板生产的基本工序一般包括显影过程、蚀刻过程和退膜过程,显影过程是指采用显影液将膜上未经紫外线辐射的部分溶解,已经紫外线辐射而发生聚合反应的部分保留;蚀刻过程是指采用蚀刻液将印刷电路板上未被保护膜保护而露出的铜蚀刻掉;退膜过程是指将印刷电路板上的保护膜去掉,露出已加工好的线路。随着电子技术的飞速发展,印刷电路板集成度越来越高,印刷电路板的导电线路制作得越来越精细,这要求生产制作印刷电路板时要...

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