上传于:2023-12-21 09:01:39
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该设备是小型半自动DIP-SMD-IC电子元器件的整脚整形设备,元器件上料方式为手动插管,管进管出,单管上料,由两组气缸上下同时对变形的引脚进行整脚整平,上气缸和整脚压块负责把引脚整平,下气缸和顶块负责将零件的引脚支撑住防止其引脚变形或弯到内部,当整好的元件自动下滑到收管中,收料方式是双管收料。当其中一管料装满后就自动切换到另一管所以不影响生产,UPH速度可达2000,适用范围广,适用于DIP-...

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