上传于:2025-09-22 14:42:58 来自: 暖通空调 / 建筑暖通 / 工业建筑
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多层电子芯片生产车间-暖通建筑总面积为29万平米,最初厂房长度1050米。设计说明、暖通通风布置图、消防防排烟设计、多联机空调及冷凝水管布置。系统图等等,内容详实,可供参考。

多层电子芯片生产车间-暖通-图一

多层电子芯片生产车间-暖通-图一

多层电子芯片生产车间-暖通-图二

多层电子芯片生产车间-暖通-图二

多层电子芯片生产车间-暖通-图三

多层电子芯片生产车间-暖通-图三

多层电子芯片生产车间-暖通-图四

多层电子芯片生产车间-暖通-图四

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