某电子厂房给排水施工图

本图纸为某电子厂房全套暖通空调设计施工图，内容包括：三层分体空调及采暖平面图、二层分体空调及采暖平面图、一层通风平面图等图纸，内容详实，可供参考。

资料目录 平面图 洁净室空气处理流程系统图

[大连]电子厂房暖通空调施工图，资料目录 采暖平面图 空调风管平面图 空调水管平面图 通风平面图 冷水机组管道平面图

图纸内容包括：1.一－五层给排水及消防平面图 2.屋面雨水排水图 3.给排水系统图 4.卫生间给排水大样图 5.消防系统图 6.设备和主要器材表 7.说明

资料目录 给水平面图 给排水系统图 消防设计说明 消火栓平面与系统图 热水系统图 消火栓平面图 喷淋设计说明 喷淋平面图 喷淋系统图 外网给水总平面图 外网蒸汽总平面图 二期污水总平面图 二期雨水总平面图

本资料为某厂房消防及给排水施工图，包括：一层消防平面图，屋顶给排水平面图，1#卫生间给排水平面放大图等，设计规范，内容详实，可供设计师参考

本资料为某地电子厂厂房给排水消防系统设计详图，首层喷淋平面布置图、自动报警平面布置图、喷淋系统图、消防平面布置图、总平面布置图等，可供参考。

本资料为[宁波]某电子厂厂房给排水消防设计cad竣工图纸，其包含的内容为一层给水平面图，二~三层给水平面图，热水系统图等内容，设计详实规范，可供下载参考。

本图纸为电子厂房暖通空调系统设计施工图，包含：目录、采暖平面图、空调风管平面图、空调水管平面图、通风平面图、冷水机组管道平面图、采暖系统图、风机盘管管道系统图、设备安装示意图、接管示意图等，可供参考

本建筑物是工业（深圳）有限公司F2栋工业厂房,总建筑面积: 40,007.81m„ 本次设计面积为40,000m2„，其中空调面积: 36000m„2, 空调面积占本次设计面积84%。地上四层(含夹层),本工程建筑高度：23.90米。每层建筑面积月1万平面，是国内少见的工业大厂房。

 本建筑为工业厂房用途，大部分区域为舒适性空调，仅做夏季空调设计，冬季不空调.卫生间、电梯机房通风。

主要图纸包含各层空调相关平面图、系统图、机房详图、大样图、剖面图、设计说明，非常全面。

本图纸为某大型电子厂房暖通空调设计施工图，内容包括：三层分体空调及采暖平面图、二层分体空调及采暖平面图等图纸，内容详实，可供参考。

本图纸为苏州某电子生产厂房给排水设计施工图，其内容包括：一层除尘管道布置平面图、一层工艺冷却水平面图等。内容详实，可供参考。

本工程为电子元件厂房建设给排水施工图，包含四层雨水平面图、三层雨水平面图、二层雨水平面图等，图纸内容完整，表达清晰，制图严谨，欢迎设计师下载使用。

津亚电子有限公司二期厂房工程位于天津经济技术开发区津亚电子有限公司院内，地处五大街与相安路交口附近，建筑面积18315m2，结构形式为全现浇框架结构，建筑物檐高24.4m，室内外高差450mm，±0.000相当于绝对标高4.450m。

本资料为电子厂房高纯气体工艺与施工工程，共40页。

本图纸为某电子厂六层食堂宿舍楼全套给排水消防图，图本工程为给水污水消防喷淋热水。热水为空气源热泵。 图纸内容包括：给排水消防的平面图、系统图，屋顶空气源热泵平面图、系统图等等。

设计内容：屋顶造型平面图、立面图、剖面图等。设计详实，供设计师参考。

内容简介 本工程总建筑面积8871.2m2。 是个新建厂房工程，包括各个工种的机电安装工程，共34页。

电子厂房中最常用的系统MAU+DDC+FFU系统，二层主要为百级区域、千级区域洁净室，一层主要为万级、十万级洁净室，本次用的系统为洁净室最常用的两种系统。

本工程为某电子厂房CAD电气参考详图，包含三层的插座、风盘、照明平面图等，图纸内容完整，表达清晰，制图严谨，欢迎设计师下载使用。

电子厂服装厂等厂房模型

本图纸为某地区实用某电子厂房建筑施工图纸，包括平面图、立面图、详图等，内容详实，可供参考。

电子厂房洁净空调，十万级，图纸内容：系统流程图，平面图，设计说明，送风，排风，回风，新风等图纸，可供参考。

本设计采用中英合资南京“天加”牌风冷管道式空调器，设备型号TSD200DI、TSD150DVI各1台。室内机TSD200DI安装在室内走廊吊顶，TSD150DV安装在现有小库房内，便于维修管理。送风管布置在室内操作台上空，风口直接吹到操作台。回风口布置在设备上空，直接吸走设备产生的热空气。新风管设在吊顶走廊上空，新风引入口不伸到室外直接采用车间后部走廊内空气。

本资料为：某电子厂厂房整套电气设计施工图纸，内容包括：1～3层电照系统及接线图、1~3层动力配电图、1~3层空调系统图、电气设备布置图，内容详实，可供参考。

某电子厂主厂房扩建二期工程结构施工图，包括结构总说明、钢筋混凝土梁配筋平法表示说明、桩位平面图、钻孔灌注桩设计说明、柱定位图、柱表、地梁配筋图、梁配筋图、板配筋图、屋面梁配筋图、水箱底梁配筋图、屋面板配筋图、水箱底板配筋图、楼梯大样及楼梯表。

资料目录 净化空调系统设计施工总说明 通风与净化空调施工说明 空调回风管平面布置图 空调送风管平面布置图 洁净厂房净化区平面布置图 排烟平面布置图 空调送回风口平面布置图 水系统流程示意图 百级洁净厂房流程示意图 废气处理塔流程图 组合式空调机组结构图 冷水机房平面布置图 结构装饰示意图 组合风柜接管大样图

某电子厂房，框架结构，三层，负荷等级为二级，设计范围包括：电气照明、动力配电、防雷接地系统、火灾自动报警系统，共20张图纸。

本资料为电子厂房采暖通风空调设计cad施工图，图纸包括：厂房3号工厂采暖通风、小型空调及中央空调图等，设计精准，内容详实，可供设计师下载参考。

本图纸为某电子厂厂房给排水、消防设计cad全套竣工图纸（甲级院设计）；包括：图纸目录、各层给水平面图、给排水系统图、消防设计说明、各层消火栓平面图、喷淋设计说明、各层喷淋平面图、给水总平面图、蒸汽总平面图、污水总平面图、雨水总平面图等；设计规范，内容详实，可供参考学习。

建设地点：苏州市木渎镇金枫路西 建筑规模：总建筑面积8871.2m2 设计单位：信息产业电子第十一设计研究院 监理单位：苏州新世纪监理有限公司 2、工期目标及进度控制 工期目标：自结构封顶起80 天内完工，具体进度计划详见附件三。 在结构封顶之前，跟随土建的进度安排做好相应的预埋、预留和结构柱内避雷引下线的 连接等工作，并为后期的安装工作做好人力、物力及资金和技术的准备部署。结构封顶后， 根据现场实际情况，制定科学、合理的施工进度计划，必要时制定周计划，以保证关键节点 的进度来控制整个工程的进度。

内容简介 本工程电源由甲方总配电房引出，配电变压器容量360KVA，钢管电杆三相五线架空至施工现场总配电箱，分两路线供给施工临时用电。配电线路的布局（选择和确定线路走向、配线方式；选择和确定其周围的防护设施等）线路采用三相五线制供电，从配电房采用架空电缆线引入工程的总配电箱，在工程南侧沿直线设置三个动力分箱，从总箱处引入楼层移动电箱，由分箱电缆至墙边，再沿墙向上铺设，各机械设备用电从分箱引至各机械开关箱。

本工程总建筑面积77623.27m2，地上三层，建筑总高16.2米(自±0.000至屋面女儿墙顶)，最高处为24.7m。建筑层高1-3层为5.0m，屋面一为4.70m，屋面二为5.00m；工程结构形式为现浇钢筋混凝土框架结构，建筑物抗震设防烈度为6度，框架抗震等级为四级；工程基础为PHC500桩基，桩基上为钢筋混凝土承台基础，承台厚度为900mm、1000mm、1200 mm、1600mm、1700mm等；基础垫层砼强度等级为C15，承台、基础梁、＋5.00m以下梁板柱砼强度等级C30，＋5.00m以上柱、梁、板及其他砼强度等级为C25

主厂房长100米，宽70米，建筑面积29753.78M2，四层框架结构，±0.000标高相当于绝对标高5.60米，室内外高差1.20米，层高分别为6.2米、5.1米、5.1米、5.4米。综合动力站长70米，宽16米，建筑面积3998.28M2，四层框架结构，层高分别为6.1米、6.1米、4.0米、4.0米.3号门卫室长10.8米，宽5.1米，建筑面积63.48M2，4号门卫室长7.5米、宽3.3米，建筑面积29.53m2，单层砖混结构，层高为3.3米.。

本工程**电子有限公司**工业园建设工程。总建筑面积约为53333平方米；其中地下建筑面积为1988.06平方米，地上建筑面积为51345平方米。由研发楼、厂房及宿舍楼组成；厂房地下一层主要为配电房、设备用房、消防水池等，属三类综合类公共建筑。 工程名称：**电子有限公司**工业园建设工程 建设单位：**电子有限公司 设计单位：**建筑设计研究总院

内容简介 某电子厂房洁净空调施工组织设计，建筑面积35473.16 m2，主要为科技园区电子厂房建筑机电设备安装，包括工程概述、技术标准与规范、施工组织方案、施工进度计划、施工资源计划、质量保证体系、保证工程质量措施、保证工程安全措施、保证文明施工措施。

本工程总建筑面积8871.2m2。是个新建厂房工程，包括各个工种的机电安装工程，共34页。

某工业厂房给排水设计施工图，图纸包括生活间二层给排水平面图、生活间三、四层给排水平面图等，可供参考下载。

图纸内容包括：给水系统图、排水系统图、消防系统图、卫生间详、一～五层给排水、消防平面图、屋面层层给排水、消防平面图。共8张