某市某电子厂房施工组织设计方案

某电子厂房机电工程施工组织设计方案内容丰富详实，并且可以供广大网友下载参考并学习。

本工程总建筑面积8871.2m2。是个新建厂房工程，包括各个工种的机电安装工程，共34页。

本工程为全现浇框架剪力墙结构，模板用量大，为保证工程质量，地下所有模板均采用12厚的竹胶板，地上部分采用大型钢模板支设剪力墙

一共划分为三个施工段， I部为一个施工段， II部分为两个施工段

为了保证整体效果无色差，外墙脚手架不应有穿墙管、靠墙管，需加固脚手架，应改用穿窗管、室内加固

对工程全面负责。是项目部生产进度、安全、质量和成本的第一责任人。按国际工程施工管理的要求，组织好施工，协调好业主、总承包商、监理在工程上和技术上的关系，管理好施工队伍

根据施工总平面布置图，接通现场施工用水管线到使用地点；另在施工现场设置总配电间，把现场施工用电线路接通到使用地点

构件吊装完，对所有构件复检、调整，达到规范要求后，对需焊接部位进行现场施焊，对构件油漆损坏进行修补

屋面梁连接程序：对接调整 安装螺栓固定 安装高强螺栓 高强螺栓初拧 高强螺栓终拧 密封

施工场地电源、照明及安全防护设施齐全，并配有灭火器、临时消火栓箱等消防措施

本项目的主要施工内容包括：给排水安装、消防系统安装、变电所系统安装、动力照明系统安装、防雷及接地系统安装、智能化系统安装、空调、通风系统安装、中央吸尘系统安装。

本工程**电子有限公司**工业园建设工程。总建筑面积约为53333平方米；其中地下建筑面积为1988.06平方米，地上建筑面积为51345平方米。由研发楼、厂房及宿舍楼组成；厂房地下一层主要为配电房、设备用房、消防水池等，属三类综合类公共建筑。 工程名称：**电子有限公司**工业园建设工程 建设单位：**电子有限公司 设计单位：**建筑设计研究总院

本工程总建筑面积77623.27m2，地上三层，建筑总高16.2米(自±0.000至屋面女儿墙顶)，最高处为24.7m。建筑层高1-3层为5.0m，屋面一为4.70m，屋面二为5.00m；工程结构形式为现浇钢筋混凝土框架结构，建筑物抗震设防烈度为6度，框架抗震等级为四级；工程基础为PHC500桩基，桩基上为钢筋混凝土承台基础，承台厚度为900mm、1000mm、1200 mm、1600mm、1700mm等；基础垫层砼强度等级为C15，承台、基础梁、＋5.00m以下梁板柱砼强度等级C30，＋5.00m以上柱、梁、板及其他砼强度等级为C25

内容简介 某电子厂房洁净空调施工组织设计，建筑面积35473.16 m2，主要为科技园区电子厂房建筑机电设备安装，包括工程概述、技术标准与规范、施工组织方案、施工进度计划、施工资源计划、质量保证体系、保证工程质量措施、保证工程安全措施、保证文明施工措施。

内容简介 该厂房位于天津市开发区，建于1995年，主要生产半导体芯片。厂房共建三层，需改造项目位于二层，系统的平面布置如图1所示。系统总面积1510m2，其中空调面积385m2,净化面积1125m2，净化级别除黄光室为千级外，其余均为万级。

将安全钢丝绳系在起重臂头部，穿过起重臂的锡子，固定在起重臂最后一根斜腹插上

通讯设备24小时不间断运行，不断地向机房内散发热量，即使在冬季也由于机房向室外散热量小于通讯设备发热量而仍需供冷，因此空调系统要求全天候不间断运行

本工程天沟焊接前打磨验平，对接时注意对接焊缝间隙不应超过1mm,先每隔10cm点焊，确认满足要求后方可焊接。

本工程由50号厂房、51好厂房、门卫和泵房组成，总建筑面积为21874.83m2。50号和51号厂房分别为六层和七层R·C框架结构，基础为R·C预制桩，独立承台基础及上部结构均为现浇R·C，平面尺寸分别为74.58×20.7m和67.40×31.28m，柱距6.0m，沿高分别为32.7m和33.5m,抗震烈度7度，结构抗震等级为三级。

本工程在浇筑竖向结构混凝土时，布料设备的出口离模板内侧面不应小于50㎜，且不得向模板内侧面直冲布料，也不得直冲钢筋骨架。

公司的机械化分公司在砼机具、钢筋加工设备、发电设备、车辆等机械器具上优先解决，专人负责，确保机械器具的正常运转和使用。

本工程建筑规模：总建筑面积8871.2m2，结构封顶之前，跟随土建的进度安排做好相应的预埋、预留和结构柱内避雷引下线的连接等工作，并为后期的安装工作做好人力、物力及资金和技术的准备部署。

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砂浆打底：施工前充分湿润墙面。打底后用木抹子搓平带毛面，在砂浆凝固之前，表面用扫帚扫毛

内墙为M5水泥砂浆砌MU10砌块，双面抹1：1：6水泥石灰砂浆，一次抹光20厚，面涂ICI乳胶漆

除规定由业主供给之机器外，承包商应供给一切材料、机器设备、工具、人工等，以完成施工图、施工说明书、材料表及合约所规定之全部工作。应事先向业主提出申请核准后方可接用。唯临时管线之管件阀体开关电线由承包商负责。

本工程各方面要求非常高。为创建国家优质工程，并获建设部建筑工程质量鲁班奖，我公司精密部署、细致安排，本着“开工前为用户着想，施工中对用户负责，竣工后让用户满意”的原则，积极与甲方、设计、监理、总包单位配合，并组织优秀的技术、管理力量组建英飞凌工程项目部，争创一流的工程质量、一流的管理水平，真正做到“树时代精品”！

本图纸为：晶石电子厂房建筑结构施工晶石电子厂房方案CAD图纸，内容包括：图纸目录、工程作法、门窗表、各层建筑平面、立面、剖面图、卫生间详图设计精准全面,内容详实，可供参考

津亚电子有限公司二期厂房工程位于天津经济技术开发区津亚电子有限公司院内，地处五大街与相安路交口附近，建筑面积18315m2，结构形式为全现浇框架结构，建筑物檐高24.4m，室内外高差450mm，±0.000相当于绝对标高4.450m。

本工程建筑物设避雷带保护：避雷带及支架设在天面女儿墙，楼间及水箱顶上，避雷带与支架电焊连接，焊接处涂一道红丹二道银粉漆，避雷带与引下线焊接长度不少于100MM.

特成立由公司总经理亲自挂帅，公司总工程师担任技术负责人，及各职能部门参加的工程现场指挥部，形成指挥系统，指挥系统图附后。

在施工中，、土方开挖、外墙砖墙、消防、电梯、铝合金窗、等分项工程较多，在施工各个阶段都要有专业施工技术上和管理上的协调配合措施。

侧模在混凝土强度能保证其表面及棱角不因拆除模板而受到损坏后，方可拆模

本次招标的LCM B厂及CUB栋新建工程，总建筑面积203656m2，占地面积73549m2，地下1层，地上3层，建筑总高21.50米(自±0.000至屋面女儿墙顶)，局部高23.90米，建筑层高首层6.0m，二层6.0 m，三层6.0m，屋面层高3.50m，室内地面±0.000相当于绝对标高+4.00m，室内外高差1.30m；

内容简介 广州某电子厂房工程位于广州开发区，建筑面积 14560．77m2，空调面积12577．6m2，建筑高度22．6m，是一栋一层，，2007年2月动工建设，2008年8月建成投入使用。 空调水系统采用闭式、四管制、异程机械循环，冷热 水循环泵均为一次泵变水量系统，首层办公区采用吊顶式空调器加新风的半集中式系统，室外新风经吊顶新风机处理后直接送入室内，新风 与吊顶式空调器各自独立送风，可以避免新风与吊顶空调器运行时相互干扰。

桩的砼强度达到设计强度的100%后方可运输，运输时可以采用平板拖车。运输时要掌握好行驶速度，以防碰撞和冲击

本工程是较为典型的钢构构厂房制安工程，施工现场状况良好，施工车辆进出较为方便

在高低压线路下方，不得搭设作业棚或堆放构件。架具材料及其它杂物