本资料为:综合研发楼su模型设计,设计精美,欢迎设计师下载,可供参考使用!
内容简介 结构设计总说明、平法变更及补充表、基础平面布置图、地梁平面布置图、柱平法施工图、楼面梁配筋图、楼面板配筋图、屋面层楼面梁配筋图、屋面层楼面板配筋图、楼梯节点共12张图纸。 基础平面布置图 柱平法施工图 楼梯剖面图
本设计为株洲某十层电子研发楼建筑方案图 工程建筑面积约为:13981平方米、结构形式为:框架结构、层数为: 10层、高度为: 50米 本套图纸包括图纸目录、图纸说明、工程作法、门窗表、各层建筑平面、立面、剖面图、卫生间详图、楼梯间详图等,共15张图纸 设计功能包括:档案室、办公室、会议室、科研室等。
一.设计依据
1.国家现行的有关设计规范,规程和标准.
2.建设单位认可,并经规划部门及主管领导审批认定的建筑方案.
3.工程地质勘察报告:以××号勘察报告为设计依据.
二.本工程建筑概况:
建筑面积:4088m2主体建筑 层数:四层 建筑耐火等级:二级 抗震设防烈度:6度
占地面积:653m2 主要结构类型:砖混
三.本工程室内地面设计标高±0.000比主车间室内地坪高出150毫米;
四.图中标注的尺寸除标高和总平面以米(m)为单位外,其他尺寸均以毫米(mm)为单位;
五.本工程采用江苏省建筑配件标准图集:苏J9501-苏J9508等
内容简介 某研发楼及食堂空调通风工程设计图,包括研发楼一层到五层的空调水空调风平面图、内走廊剖面图和食堂一层到二层顶的空调水空调风平面图、冷冻水系统流程图、食堂变电房与研发大楼冷冻水管连接图及各部件大样图,共16张图纸。
设计阶段:施工图设计,出图时间:2007,设计内容:多联机/VRV,CAD版本:CAD2000,图纸张数:9张,建筑面积:2700㎡,地上层数:3层
内容简介 工程地处河南周口,本子项为北京XXX公司新建项目--研发楼,建筑面积约2700平方米。 工程共三层。图纸包含设计说明及风管、冷媒管平面图。