本资料为:芯片封装车间动力设备平面图设计 cad图纸,图纸包括先进动力机房设备布置图,设计规范,内容详实,可供参考学习。
芯片封装车间动力设备平面图设计 cad图纸-图一
芯片封装车间动力设备平面图设计 cad图纸-图二
内容简介 清洗机室、CNC拉床区利用轴流风机进行墙排风,换气次数为6次/h。 连续炉室、滴漆机室、烘干炉室产生的废气采用排风罩集中高空排放,排风量为:23152m/h。 生产车间采用高静压分体风管机进行空调制冷,配以低速风管,以散流器的形式送风,再由百叶回风口吸入空调机内。