触控触感方案原厂18按键触摸芯片原理图

大连美罗药业股份有限公司工业企业整体搬迁技改项目(一期)机电安装工程由我公司承建的包括：冻干制剂车间、大药厂合成中试车间。建筑面积分别为：3921.5平方米、1214.1平方米。其中部分设备原厂利旧。 原厂利旧的设备共计68台，设备主要有冻干机、计量罐、灌装机、胶塞清洗灭菌机、空压机、空气储罐、离心机、摇摆颗粒机、真空缓冲罐、真空泵等。详见后附清单。

中建工业设备安装原厂设备拆除施工方案文档

本工程利旧设备众多，尺寸规格多样，重量各异。设备拆除原则：设备拆除尽量保持原设备的整体性和完整性，如确实大件生产线设备必须拆解的，请业主联系设备生产厂商配合拆解。原则为不破坏设备使用功能，尽量保持外观完整。

工程建设的主要内容及范围是：钢桁架梁、焊接及热轧H型钢梁、柱、箱型柱及所有上述钢结构相关联的预埋铁件的制作与安装。最重单片约78t，合计钢构工程约3600t。具体内容、范围如下： （1）钢结构制作加工：钢结构制作加工包括A栋L5管桥及屋面系统钢构件、管桥L1及L4钢构件、钢埋件。 （2）钢结构运输：钢结构件（成品、半成品）从制作加工地运输到施工现场堆放等； （3）安装：8寸芯片厂新建工程必须按国家规程、规范、标准及设计要求进行施工。 （4）钢材：根据设计图提供的钢材材质主要为Q345B级的低合金结构钢及Q235B级的碳素结构钢，必须保证抗拉强度、伸长率、屈服强度、冲击韧性、冷弯实验合格和磷硫及碳含量的限制值，钢材的屈服比不应低于1.2，并应具有可焊性。 （5）焊接材料：根据设计图提供：手工电弧焊主材Q345B间焊接采用E5015焊条，Q235B钢焊接的手工焊接采用E4303，主材Q345B与Q235B钢焊接采用E4303焊条，所有焊条材料应符合和要求；埋弧自动焊采用H08MnA焊丝，应符合现行国家标准的要求，焊剂应符合的要求；CO2气体保护焊丝采用H08Mn2Si，其标准应符合的要求。

本工程为保证设备在利旧后设备本体、附件、配管、配电及自控系统的正常使用，必须在现有设备拆除前，由设备、电气及仪表等相关人员，对设备、附件、配管、配电等情况进行细致的查找及标识，为设备进入新厂区后再安装做准备。

现代社会已进入信息时代，信息传播占有越来越重要的地位，同时人们对于视觉媒体的要求也越来越高，要求传播媒体传播信息直观、迅速、生动、醒目。为了满足人们越来越高的视觉要求，本工程显要位置设置室内双基色LED显示屏，用以显示各种新闻实事、通知、企业宣传等内容，建立公共电子信息公告系统。所谓“视频屏”，是指LED屏幕与其控制计算机的显示器具有点点对应的映射关系，视频屏有灰度控制，并且与计算机显示器同步显示，因此可以播放动画。 大厅两侧显要位置设置一台触摸屏，用以查询内部结构、各公司位置、各部门联系电话等信息，建立商务总部公共电子信息查询系统，公共电子信息公告系统和公共电子信息查询系统一起构成公共电子信息显示系统。公共电子信息显示系统通过管理系统子网，连接到公共电子信息显示系统服务器，经过组织、处理和控制，以显示各类信息。 本资料共7页。

特点L-0620 ? 工作电压 2.4-5.5V ? 待机电流3uA/3.3V,7uA/5V

对于芯片行业来说，其生产成本是很高的，因此，其芯片测试设备在一定程度上建议采用高效的芯片测试设备来降低企业运行成本，所以，芯片测试设备的运行原理我们也不得不了解清楚。

VK36N2D具有2个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高的集成度，仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。提供了2路直接输出功能。

进行拍照，包括连接管路。 6、对待拆设备进行标识，与设备连接的配件进行标识。 二、临设准备 1、清理施工场地，保证运输道路畅通。 2、搭设临时防护设施。 3、在拆除危险区设置警戒区标志。 4、接引好施工用临时电源，现场照明不能使用被拆建筑物内的配电设施，应另外敷设，保证施工时水电畅通。 5、布置好贮存库房，放置零、部件、配件及工具等；

本资料为上海芯片生产基地井架搭拆施工方案，资料有价值，内容详实，可供参考。

VK36W1D具有1个触摸检测通道，该芯片具有较高的集成度，仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了1路开漏输出功能。芯片内部采用特殊的集成电路，具有高电源电压抑制比，可减少按键检测错误的发生，此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。 此触摸芯片具有自动校准功能，低待机电流，抗电压波动等特性，M18+267

VK3603 ESOP8具有3个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较 高的集成度，仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了3路直接输出功能。芯片内部采用特殊的集成电路，具有高电源电压抑制比，可 减少按键检测错误的发生，此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。

芯片产业大楼2幢18楼东半层办公用房装修工程 电施 设计内容包括：照明工程平面布置图、照明工程横断面图、照明工程配电系统图、照明工程基础图、照明工程手孔井制作图等。

芯片产业大楼2幢18楼东半层办公用房装修工程 暖通 设计说明 暖通通风布置图 地下室消防防排烟设计等，内容详实，可供参考。

芯片产业大楼2幢18楼东半层办公用房装修工程 装饰 【施工图】各节点立面图 做法节点图 门窗大样 卫生间节点 吊顶节点，表达清晰，制图严谨，欢迎设计师下载使用。

工程建设的主要内容及范围是：钢桁架梁、焊接及热轧H型钢梁、柱、箱型柱及所有上述钢结构相关联的预埋铁件的制作与安装。最重单片约78t，合计钢构工程约3600t。具体内容、范围如下： （1）钢结构制作加工：钢结构制作加工包括A栋L5管桥及屋面系统钢构件、管桥L1及L4钢构件、钢埋件。 （2）钢结构运输：钢结构件（成品、半成品）从制作加工地运输到施工现场堆放等； （3）安装：8寸芯片厂新建工程必须按国家规程、规范、标准及设计要求进行施工。 （4）钢材：根据设计图提供的钢材材质主要为Q345B级的低合金结构钢及Q235B级的碳素结构钢，必须保证抗拉强度、伸长率、屈服强度、冲击韧性、冷弯实验合格和磷硫及碳含量的限制值，钢材的屈服比不应低于1.2，并应具有可焊性。 （5）焊接材料：根据设计图提供：手工电弧焊主材Q345B间焊接采用E5015焊条，Q235B钢焊接的手工焊接采用E4303，主材Q345B与Q235B钢焊接采用E4303焊条，所有焊条材料应符合和要求；埋弧自动焊采用H08MnA焊丝，应符合现行国家标准的要求，焊剂应符合的要求；CO2气体保护焊丝采用H08Mn2Si，其标准应符合的要求。