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芯片集成电路在线相机检测剔除线：采用输送线输送，通过上部的相机进行拍照剔除，图形结构内容表达良好，可以用来修改，结构新颖，欢迎各位机械朋友的下载和使用。...
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六工位柔性板检测治具中转台设计用于自动化检测设备，其利用气缸，油压缓冲器实现提升、下降以及两级缓冲，线性轴承实现精度对位，治具部分根据产品外轮廓以及真空吸嘴的移动路径设计，治具底部设有真空吸，防止产品掉落。内含低版本step格式。...
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叠加阀的自主设计，外带整套设计说明书以及二位设计cad图纸。四阀组6通径叠加阀组。包括各个阀的选型以及计算，还有外形图纸，包括一些流量仿真曲线。...
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产品为排水系统管道管件，110X75X50直角六通，上下左右前后六个方向都有孔，内部相互联通。每模1出1，成型材料PVC，侧浇口，该模具上下开模方向孔直接脱模，模板不做弹开，分型面四个方向孔位有3组型芯，其中长型芯贯穿天侧和地侧方向，伸出封胶面与型腔互枕。可供学习和了解，欢迎下载。...
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在刚刚抽出的原油储存桶里，如果要进行原油储存量的测量，是非常危险的工作，内部经常有硫化氢挥发出来，施工人员上到灌顶计量液位，不管他穿不穿正压式呼吸器都存在很大的风险。现有的测量方法是使用测量尺目测液位高度，但原油桶中含有大量泡沫和挥发气体，且里面往往混有水，很难准确读出液体真实高度。本套设计平时直接安装在存储桶上，能够随时读出原油液体的高度，显示屏可由数据线连接设置在离计量罐10米远的位置，合...
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芯片元器件自动上下料线性相机检测装置：托盘进行放置元器件，机械手拿取，放置到线性相机检测，图纸表达细节比较多，结构新颖，可以用来修改，可以作为机械设计学员参考使用。...
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关于芯片测试设备原理说明
对于芯片行业来说，其生产成本是很高的，因此，其芯片测试设备在一定程度上建议采用高效的芯片测试设备来降低企业运行成本，所以，芯片测试设备的运行原理我们也不得不了解清楚。
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microchip的芯片用研发型烧录器烧录，原厂是配有烧录底座的，这次把QPF44的型号给画了出来，有需要的朋友，请下载学习，比较贵，所以没有拆开，所以板子的元器件没有画上，规格基本上就是这样...
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某公路通道土建工程现场专项检测招标文件
本次现场专项检测招标内容分为4个合同段。第一至第三合同段为现场软基处理和桩基检测，服务期为2009年5月至2010年6月；第四合同为沉降稳定监测，服务期为2009年4月至2014年10月，其中施工期为2009年4月至2012年10月，后续服务期为2012年10月至2014年10月。
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5款8111-振动灌装液位开关，是用来检测容器内液体液位的变化，液体液位的变化会引起液位开关的电参数变化，从而输出变化的液位数值。模型设计非常详细，包含stp格式...
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模型：Sentinel远程储罐液位监测一种电池供电的远程储罐液位监测系统，可提供可靠的日常测量，既可按计划进行，也可按事件驱动。使用Sentinel进行远程储罐液位监控非常灵活，消除了网络基础设施和Internet服务的麻烦。遥测设备通过无线信号连接到本地蜂窝网络并传输级别、警报、电池状态、消耗率历史记录、严重高或低级别警报和信号强度，所有这些都可以通过Sentinel基于云的网...
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8种8110-振动液位开关模型，液位开关，也称水位开关，液位传感器，顾名思义，就是通过液位来控制线路通断的开关。液位开关，用途控制液位的开关。分类接触式和非接触式，别名水位开关，液位传感器...
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6款8136-雷达液位测量装置，球型容器和锅炉等设备的介质液位检测。磁翻板液位计可以做到高密封，防泄漏和适用于高温、高压、耐腐蚀的场合。它弥补了玻璃板（管）液位计指示清晰度差、易破裂等缺陷，且全过程测量无盲区，显示清晰、测量范围大。...
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Sick导波雷达液位计-LFP1300，其原理是依据时域反射原理(TDR)为基础的雷达液位计，雷达液位计的电磁脉冲以光速沿钢缆或探棒传播，当遇到被测介质表面时，雷达液位计的部分脉冲被反射形成回波并沿相同路径返回到脉冲发射装置，发射装置与被测介质表面的距离同脉冲在其间的传播时间成正比，经计算得出液位高度。...
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倒装芯片热压装配设计模型，一种倒装芯片热压装配装置，可减少焊接头在特定轴方向上的移动次数和移动距离，减小由于焊接头的传送产生的热膨胀和振动，并提高装置的UPH，同时确保充分的焊剂变平时间。...
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芯片板三轴自动激光切割设备，本机构是用激光切割PCB板。机构有xyz三轴，由于切割精度要求较高，设计时平台采用大理石。xy轴采用上银的直线电机，比较特殊的一种用法，欢迎大家下载分享。...
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电子芯片的硅手镯设计模型这是一款专门为防止孩子走失而设计的产品。它其实就是一对电子手镯，可以分别戴在家长和孩子的手腕上。两个手镯之间通过无线信号来传递信息。家长可以事先设定一个额定距离，当孩子与自己的距离在额定值之内时，手镯上只会显示出时间。而一旦孩子跑出了额定距离之外，手镯就会通过振动提示家长注意。（SW2010绘制，不包含参数，但是可以编辑的模型）...
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128位脚的贴片芯片设计模型指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片（chip）就是半导体元件产品的统称。是集成电路（IC,integratedcircuit）的载体，由晶圆分割而成。硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是计算机或者其他电子设备的一部分。虽然是SOLIDWORKS2010绘制的一款零件图，但是每个特征都绘制的比较清晰，可以将每个特征保存为每个零件...
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2输入四与门芯片74LS08引脚,参数介绍.74LS08是2输入四与门集成电路芯片,常用在各种功能的数字电路系统中.输入输出电平:TTL电平;74LS08最大电源电压:7V;推工作电压:4.5V到5.5V...
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采用滑轨设计辅助夹具工装，可用于测试某量产半成品的关键特殊过程，经过多版本推敲拿定，可在设计小型高稳定性夹具作为参考，欢迎指导互相学习...
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本设备主要机构包含：飞达上料机构，视觉打标系统，压料系统和自动卷料系统等。
高精度：采用CCD高清摄像头精准定位，实现0～360°打标，免定位治具
高效率：识别速度快，多个产品一次定位精准打标，效率为普通打标机的3～5倍
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某浮球液位器CAD详细完整图
浮球液位器，本工程资料为dwg格式，图纸包括：各版块详细示意图 ，内外部平面图 ，各层平面图等，设计规范，内容详实，欢迎大家下载查看，谢谢~
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某浮球液位器CAD节点设计完整
浮球液位器，完整规划CAD平立面图大样图和效果图，单体与总平面图吻合，彼此间对应关系准确，图纸中无错漏碰缺，欢迎下载。
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5款64512型-储罐液位计下阀，一般用于较小流量，较高压力的气体或液体（如蒸汽、油品）介质的密封。模型包含stp格式，欢迎大家下载学习，希望帮助到自动化朋友...
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6种UPM100侧侧带翻柱液位计，在容器中液体介质的高低叫做液位，测量液位的仪表叫液位计。液位计为物位仪表的一种。液位计的类型有音叉振动式、磁浮式、压力式、超声波、声呐波，磁翻板、雷达等。...
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3种Liquid20液位隔膜电动阀模型，电动调节隔膜阀具有结构简单、流路阻小、流通力较同口径的其它阀大，无泄漏，能用于高粘度及悬浮颗粒流体的调节，根据隔膜材料的不同（橡胶或聚四氟乙烯）适用于调节强碱、强腐蚀性介质。模型包含，Liquid20液位隔膜电动阀，活塞平衡Kimray机械排放阀模型。...
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采用清洗箱顶面进行液位计主体插入，通过限位盖进行竖直限位，升降气缸带动清洗桶上下移动，通过内部的三角清洗刷对液位计主体的导波杆表面进行反复清洗，通过导水柱进行清洗桶内部清洗液的导出，使清洗更彻底，简单易操作，清洗彻底...
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该三维模型为派克SCLTSD系列液位液温传感器，该系列传感器带有液位和液温数显功能，同时可以向外传送液位和液温的模拟量信号，也可传递开关量信号。...
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液位开关，也称水位开关，液位传感器，顾名思义，就是用来控制液位的开关。从形式上主要分为接触式和非接触式。常用的非接触式开关有电容式液位开关，接触式的浮球式液位开关应用最广泛。电极式液位开关，电子式液位开关(如图所示BZ2401)，电容式液位开关也可以采用接触式方法实现·...
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可视液位定周期自动保养泵，是一种应用于机械特定部位的润滑保养设备仪器，润滑液加注在可视容量器之内，设定自动化保养周期，在控制信号的作用下，电动泵定期工作用加注油液，保证机械被润滑的部位润滑液充足。sw2014绘制的模型图，欢迎下载。...
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6种relais液位和流量传感器模型，工作原理：装有一个或多个磁铁的浮子随液体移动，由于其磁场，驱动位于浮子体内的密封簧片触点。希望大家喜欢，...
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音叉振动式液位开关-LFV200，工作原理是通过安装在音叉基座上的一对压电晶体使音叉在一定共振频率下振动。当音叉液位开关的音叉与被测介质相接触时，音叉的频率和振幅将改变，音叉液位开关的这些变化由智能电路来进行检测，处理并将之转换为一个开关信号...
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Type接头芯片电路板制造机：前部设置有多种卷料的上料设备，通过机械手进行组装，后部检测，含中间格式数模，中间格式方便导入各种3d数模软件，欢迎下载和使用。...
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电力载波通讯PLC行业及芯片的分析
电力载波通讯PLC,是指现有电力线上进行模拟信号和数据载波通讯Power Line Communication.随着技术的进步,人们在这一领域进行了长时间的大量的研究和试验.近几年来PLC已在家庭视音频和电力抄表等方面取得重大突破,并给相关企业带来了良好的经益。本文就PLC行业及芯片类别进行分析。
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基于INT5130芯片电力线通信系统设计
电力线通信是指以电力线为传输媒介进行数据传送和信息交换。随着调制技术、传输技术和信号处理技术的进步，电力线通信技术不断发展，调制技术从传统的单载波调制发展到多载波调制，传输速率有了显著提高。
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浅谈LED芯片的制造工艺流程
外延生长的基本原理是：在一块加热至适当温度的衬底基片（主要有蓝宝石和、SiC、Si）上，气态物质InGaAlP有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜
