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半导体载片台升降传片机构主要有摆放架、升降控制、载片体机构等部件组成。合适的固定结构，对于晶圆传输过程的可靠性、稳定性和重复性有重要的作用。通过包裹的方式，减少晶圆的污染，同时对于作业的安全性也有优点。为了满足工艺要求，可以调节到合适的高度。...
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在半导体的制造过程中，需要图形转移工艺，其中包括光刻工艺。光刻工艺是一种图形复印技术，是半导体制造工艺中一项关键的技术。简单来说，光刻受到照相技术的启发，利用光刻胶感光特性，将光刻掩膜板的图形精确地复印到涂在晶圆上的光刻胶上。在将光刻胶旋涂到晶圆之前，因为晶圆表面进行清洗，所以需要对晶圆表面进行烘干，但是目前的烘干装置存在以下缺点：1、利用晶圆转动不断的搅动烘干箱内的热气，使得气流紊乱，但是晶圆还...
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自动化去胶机设备用于半导体行业，IC产品封装成型后去除残胶设备。图档包含solidworks档，中性格式x-t，step档，欢迎下载，勿用于其他商业用途。...
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用于200mm晶圆的半导体生产系统中的负载锁定和处理室隔离。特点：低震动；受保护的波纹管；寿命长；气动锁定（选项）；轻松更换门。阀体材料分别有：铝和不锈钢。该真空阀每种阀体材料共有4种配置：分别是A型：带电磁阀和不带电磁阀；B型：带电磁阀和不带电磁阀。本模型集含有所有以上材料和配置模型。46x236各配置模型...
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半导体产品MOLDING部冲胶机。不同于传统冲胶机，其冲载平台可移动，更具安全性。所有控制可依靠PLC控制，更具智能性。图档可用SW、UG等三维软件打开，可以编辑，如需图纸请联系。...
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浅谈半导体厂二次配管施工
分专业介绍半导体厂房二次配管施工，并提出二次配管施工组织的原则。在介绍各专业时，简要介绍施工时应注意的问题。
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_最新世界二极管特性代换手册
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发光二极管测试用上料机构，包括水平移动装置，还包括H形支架、增高装置、水平安装板、夹取装置和快拆装置，H形支架位于同一方向上的两端上滑动套设有若干个杯架，增高装置包括有间歇式竖直移动的水平安装板，夹取装置利用磁吸吸附住杯架，快拆装置固定设置在平台上，H形支架的另外两个自由端与快拆装置固定卡接，利用磁吸原理吸附住杯架，既能够牢牢吸附住杯架，也不会对杯架造成损伤，增高装置能够将被吸附的杯架向上抬起，使...
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半导体温度测试系统说明分析
半导体温度测试系统是半导体工艺中不可缺少的一个重要环节，无锡冠亚半导体温度测试系统是专用于各个半导体测试中，那么冠亚半导体温度测试系统大家都了解多少呢？
半导体温度测试系统贯穿于芯片设计制造的整个过程，而之后的测试则是重中之重，其测试良品率的高低与生产成本有直接关系。无锡冠亚半导体温度测试系统作为半导体器件测试厂家之一，为汽车、消费、工业、网络和无线市场等用到半导体产品进行测试工作。
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半导体行业超纯水设备简介
简单介绍超纯水，本篇文章介绍的超纯水设备的制备工艺为双反+EDI，进水为市政自来水，如有兴趣了解更多有关超纯水设备的知识，可以登录莱特莱德官网
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某地区通用半导体桩基详细文档
本资料为：某地区通用半导体桩基详细文档，资料内容包括：项目文件样本说明，计算表格，详细说明等多种形式，文档符合标准，资料可靠，内容丰富，思路详细，可供参考。
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半导体行业铝条加工OK夹夹具，夹具结构采用现在比较流行的OK夹结构，夹紧力大，效率高，不上翘，标准件，下拉用气缸，快速方便！实现了快速装夹的效果！...
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在半导体生产过程中的晶圆，必须严格按照要求储存和保护，半导体末端高效过滤引风装置设计主要有前端高效过滤、引风机、末尾高效过滤、以及版库存放区等构成，安全有效地保护晶圆的结晶，同时在晶圆运输过程中能够整机运输，占地面积较小，适合批量长距离运输。高效过滤DOP99.99999%,出风口风量47m/min。...
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半导体湿法刻蚀药液过滤装置主要有芯盒、芯盖、药液过滤装置上下盖及其他部件组成，主要是过滤药液中的一些渣质，双侧盒体的设计机制，防止出现突发事故时造成的二次污染。...
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半导体配合robot自动取片机构，机械手是半导体自动控制领域中经常遇到的一种控制对象。机械手可以完成许多工作，如搬物、装配、切割、喷染等等，应用非常广泛。但是合理的配合显得至关重要，半导体配合robot自动取片机构有丝杆丝套机构，通过电气控制，实现精准升降。常配和半导体机械手，以提高生产效率，完成工人难以完成的或者危险的工作。...
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半导体精密应用双滚珠导杆装置主要有滚珠导杆装置、导杆、真空接头、导套导芯等部件组成。是一种无限直线运动装置，通过点接触，容许负荷较小，可以在最小磨擦阻力情况下实现高精度与轻快的直线运动。该装置应用广泛，主要用于精密设备，广泛应用于半导体设备。...
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模型为微型半导体材料自动打包机，模型包括热封盖带机、上料机械手、驱动电机、皮带轮等。结构非常的完整，是一款难得学习打包机的模型。模型格式为stp，欢迎感兴趣的同志下载学习。...
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该半导体产品表面激光捺印和检测结构设计紧凑合理，简洁快速，激光捺印清晰，并配有吸尘装置，采用DD马达进行八分度使得捺印精度高，且捺印后设有检测捺印效果的工业镜头，上料和下料位置都有配合定位的装置。装配体图纸编号：AC2C-302-1M08-12000A...
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弹匣出料模块:芯片贴合完成的導線架或基板，经由傳送机构送至弹匣出料模块以進行收納，並整齊堆疊於彈匣內，且待料匣滿料後可自動更換空料匣。该模块是DieBonder或半导体设备中的常用标准模块。内含stp版本，欢迎下载！...
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弹匣入料:将预先置放于弹匣内的导线架或基板，一片一片取出，然后送至传送轨道由传送机构，进行分度传送工作。该模块是DieBonder或半导体设备中的常用标准模块。内含stp版本，欢迎下载！...
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光掩膜版，是光刻工艺不可缺少的部件。版上承载有设计图形，光线透过它，把设计图形透射在光刻胶上。光掩膜版的性能直接决定了光刻工艺的质量，储存盒直接保证以上性能的实现，其精密程度直接关系到电路与最终产品的质量。...
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一种应用于半导体设备的真空机械手，兼容高真空度，日本JEL品牌机械手，联动型设计，0~330°摆动角度，应用在晶圆搬运场合，单臂长260mm，机械手可伸出长度（不算手指）520mm，另附二维尺寸图纸，供方案参考使用。...
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视觉检测技术在自动化装配设备上得应用是一个发展趋势，本次设计一台用来装配半导体零件的自动化设备，采用视觉系统进行零件有无检测和装配质量检测。...
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上海某半导体公司空调设计cad图
本图为上海某半导体公司空调设计图。包括： 3F干盘管配管平面图，温度室静压干盘施工图，2号建筑3F新风管平面图，竣工BA系统桥架，RAUFCU施工图，MAU2-3-1竣工参考图，MAU2-3-2竣工参考图，M5-02竣工图，3F-PARTITION图。
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2022中国(深圳)国际半导体展览会
各有关半导体行业厂商：2022年8月23～25日，2022中国(深圳)国际半导体展览会将亮相深圳国际会展中心(新馆)，作为中国最大的半导体展之一，本届展会预计将吸引来自全球超过600家企业参展，期待您的莅临。
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半导体芯片测试探针的成型装置。包括有半导体芯片测试探针（1），还包括有离心转台（2）、下模具（3）、上模具（4）、注料机构（5）、下压机构（6）、行位机构（7）和切断机构（8），若干个下模具（3）和上模具（4）均绕着离心转台（2）的轴线环形分布，下压机构（6）竖直设置在离心转台（2）的正上方，若干组行位机构（7）分别设置在若干个下模具（3）上，切断机构（8）设置在离心转台（2）和下压机构（6）之间...
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此套机构是12寸晶舟盒FOUPLoader的放置机构，是标准半导体模块，保证产品不受外界的撞伤，并可以提升车间生产工作效率。内含stp格式，可放心下载，谢谢！...
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半导体下料包装插件机设计模型就是将一些有规则的电子元器件自动（也叫“自动插件机”）标准地插装在印制电路板导电通孔内的机械设备.简单易懂的操作界面，实现人机界面的对话，实践经验和科学理论的结合给产品品质和生产效率的提升。（SW2010绘制，不包含参数，但是可以编辑的模型）...
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该部件是用于8寸半导体花篮的自动搬运，通过视觉传感器与协作机器人之间的通讯，控制夹具夹持8寸半导体花篮到相应位置。并且配合有压力传感器防止机械手误撞。...
