半导体晶圆篮中转浸水水槽,适用于半导体行业,抛光后的晶圆片需要装篮浸水转运,再通过机械手抓取至清洗机中,本设计水槽可适应4568寸晶圆蓝,每组共12蓝晶圆,水槽底部知道曝气装置,可将水槽抬升到机械手抓取要求的高度位置。Solidworks2019文件,包含参数可修改...
本图为上海某半导体公司空调设计图。包括: 3F干盘管配管平面图,温度室静压干盘施工图,2号建筑3F新风管平面图,竣工BA系统桥架,RAUFCU施工图,MAU2-3-1竣工参考图,MAU2-3-2竣工参考图,M5-02竣工图,3F-PARTITION图。