上传于:2023-10-17 14:37:20
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用于电源芯片封装的恒温铺胶装置,包括上模、下模、第一滑动板、第二滑动板和顶针组件,下模上具有型腔,型腔内设有插孔,上模与芯片的顶端形成铺胶腔,上模上还设有注胶孔,型腔的底端具有抵板,抵板中空且其内设有电热丝,第一滑动板和第二滑动板相向或背向滑动设置在铺胶腔的两侧,顶针组件穿过下模并与抵板的底端固定连接,当上模和下模分模时,顶针组件带动抵板沿竖直方向顶升型腔中的成品芯片,本申请通过第一滑动板和第二滑...

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