本芯片厂房附属甲类库通风设计,包含无水乙醇间、硝酸间、双氧水间、丙酮间、异丙酮间的事故平时通风设计。
设计说明:无,图纸深度:施工图,图纸张数:4张,设计内容:通风,防排烟
内容简介 图纸包含通风平面图,进、排风系统图,进、排风机房大样图等。
内容简介 图纸为某地下车库通风排烟平面图,工程为地下两层,设计范围为地下车库的机械通风系统设计,机械排烟系统设计。 图纸包含施工说明,各层平面图、系统图。
内容简介 本工程空调面积约520平方米,为厂房工程,为空调通风布置图。
本工程主体三层,屋凸一层。筏板基础,框架结构,主柱网尺寸为4200mm×4200mm,B区二、三层为钢结构。本工程外墙1:3水泥砂浆粉平高连接度胶粘贴45mm×95mm釉面砖,3.0t氟碳烤漆铝板幕墙;墙体采用轻钢龙骨,双面防潮石膏板墙;内装饰包括环氧树脂涂料,抗腐蚀乙烯酯导电地坪,环氧自流坪涂料及乳胶漆涂料。