本芯片厂房附属甲类库通风设计，包含无水乙醇间、硝酸间、双氧水间、丙酮间、异丙酮间的事故平时通风设计。
CAD版本：CAD2000，图纸张数：24张，地上层数：6层，冷热源方式：热泵式机组，空调形式：全空气系统
内容简介 该工程空调分为四部分。厂房楼每个区采用一台螺杆式冷水机，辅助楼各层采用风冷热泵冷热水机组，行政培训楼采用风冷热泵冷热水机组，门楼采用商用空调机（氟系统）和家用空调机。 图纸包含设计说明，厂房楼首层风管平面图、厂房楼夹层风管平面图、厂房楼屋顶通风、水管平面图、厂房楼屋顶排烟机房通风平面图、物流中心二区排风平面图、空调机房平面布置图、空调机房剖面图等。
本工程主体三层，屋凸一层。筏板基础，框架结构，主柱网尺寸为4200mm×4200mm，B区二、三层为钢结构。本工程外墙1：3水泥砂浆粉平高连接度胶粘贴45mm×95mm釉面砖，3.0t氟碳烤漆铝板幕墙；墙体采用轻钢龙骨，双面防潮石膏板墙；内装饰包括环氧树脂涂料，抗腐蚀乙烯酯导电地坪，环氧自流坪涂料及乳胶漆涂料。
设计说明：无，图纸深度：施工图，图纸张数：4张，设计内容：通风,防排烟
内容简介 图纸包含通风平面图，进、排风系统图，进、排风机房大样图等。
内容简介 图纸为某地下车库通风排烟平面图，工程为地下两层，设计范围为地下车库的机械通风系统设计，机械排烟系统设计。 图纸包含施工说明，各层平面图、系统图。
内容简介 本工程空调面积约520平方米，为厂房工程，为空调通风布置图。
